【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品领域的散热装置，特别是涉及一种并联式多蒸发器 环路热管。
技术介绍
随着电子芯片计算能力的提升，其伴随的单位面积上的热流密度逐渐变大，而电 子芯片的冷却是电子、计算机、通讯和光电设备中非常重要的一项技术。目前市场上针对大 功率电子器件散热常用的方法包括以下几种风扇、风扇配合散热器、热管加散热器再配合 风扇、液冷技术配合风扇。虽然他们在一定程度上可以解决某些大功率器件的散热问题，但 还是存在一些固有的缺点风扇的噪音大；散热器体积大且重；热管的传热能力提高程度 有限；液冷技术的密封泄漏和可靠性问题。环路热管技术专利技术于1974年，目前广范应用于航空航天领域，近几年来环路热 管技术逐渐进入电子芯片冷却领域，可以预见，当环路热管的性能得到全面提升以及有效 地降低其加工成本以后，环路热管将在热流密度较高的系统或者是设备的散热领域大展身 手。环路热管散热器主要具有以下优点传热性能受重力影响小于传统热管；结构形状多 样化，可以形成紧凑排列，满足不同使用需求；可以轻松实现源汇的分离从而进行远距离地 热量传递等.另外由于传统热管的制造工艺相比，环路热管的制...
【技术保护点】
一种并联式多蒸发器环路热管，其特征在于主要包括不少于一组环路热管冷凝器、两个以上相互并联的环路热管蒸发器、连接冷凝器和蒸发器的气液管路、设置在冷凝器出口与气液管路的液体管入口之间的液体分配器、以及设置在液体分配器上用于注液和抽真空的管子。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：向军，江贵凤，
申请(专利权)人：北京奇宏科技研发中心有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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