散热器、带有该散热器的控制装置、具备该装置的工作机械制造方法及图纸

本发明专利技术的散热器（１），具备具有受热部（３）及散热部（４）的垂直板状散热器本体（２）、和被设置在散热部（４）的至少一个面上的散热片（５）。在散热器本体内，以从受热部（３）经由位于受热部（３）旁侧的散热部下部区域（４ａ）到达位于比受热部（３）更高位置的散热部上部区域（４ｂ）的方式，设置工作流体回路（６１），在其内封入工作流体，由此形成热管部。而且，被设置在散热部下部区域（４ａ）的工作流体回路部分（６１Ａ）的平均流路截面积，被制成为比被设置在受热部（３）的工作流体回路部分（６１Ｂ）的平均流路截面积小。因此，在散热部下部区域的工作流体回路部分（６１Ｂ）中积存的液态工作流体的量变少，能以更低的成本获得较高的性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热器，更详细地说是涉及适合用于对NC机床(数控机床)等工作机械上的伺服放大器等控制设备的发热元件进行冷却的热管式的散热器。另外，本专利技术还涉及带有上述散热器的控制装置、及具备该装置的工作机械。
技术介绍
作为这种散热器，已知的是如图13及14所示，具备具有吸收从发热元件发出的热的受热部(103)及与受热部(103)的旁侧相连且上端比受热部(103)的上端更向上方突出的散热部(104)的垂直板状散热器本体(102)、和被设置在散热部(104)的两面或一面的散热片(105)，在散热器本体(102)内，以从受热部(103)经由位于受热部(103)的旁侧的散热部的下部区域(104a)而到达位于比受热部(103)更高的位置的散热部的上部区域(104b)的方式，设置有工作流体回路(161)，同时在该回路(161)中封入工作流体(图示略)，由此在散热器本体(102)中形成热管部(参照特开平8-186210号公报)。上述散热器(101)的工作流体回路(161)，具有例如图14所示那样的图案，流路截面积不论其位置如何都大致相同。通过吸收从发热元件发出的热量，被设置在受热部(103本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，该散热器具备具有受热部和与受热部的旁侧相连且上端比受热部的上端更向上方突出的散热部的垂直板状散热器本体、和被设置在散热部的至少一个面上的散热片，且在散热器本体内，以从受热部经由位于受热部的旁侧的散热部的下部区域而到达位于比受热部更高位置的散热部的上部区域的方式，设置有工作流体回路，同时在该回路内封入工作流体，由此在散热器本体上形成热管部，其特征在于，被设置在散热部的下部区域的工作流体回路部分的平均流路截面积，被制成为比被设置在受热部的工作流体回路部分的平均 流路截面积小。

【技术特征摘要】
JP 2001-9-5 268688/20011.一种散热器，该散热器具备具有受热部和与受热部的旁侧相连且上端比受热部的上端更向上方突出的散热部的垂直板状散热器本体、和被设置在散热部的至少一个面上的散热片，且在散热器本体内，以从受热部经由位于受热部的旁侧的散热部的下部区域而到达位于比受热部更高位置的散热部的上部区域的方式，设置有工作流体回路，同时在该回路内封入工作流体，由此在散热器本体上形成热管部，其特征在于，被设置在散热部的下部区域的工作流体回路部分的平均流路截面积，被制成为比被设置在受热部的工作流体回路部分的平均流路截面积小。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，设置在散热部的下部区域的工作流体回路部分的底部，被设置在比设置于受热部的工作流体回路部分的底部更高的位置。3.如权利要求1或2所述的散热器，其特征在于，设置在散热部的下部区域的工作流体回路部分的底部，被制成为向受热部下斜。4.一种散热器，该散热器具备具有受热部和与受热部的旁侧相连且上端比受热部的上端更向上方突出的散热部的垂直板状散热器本体、和被设置在散热部的至少一个面上的散热片，且在散热器本体内，以从受热部经由位于受热部的旁侧的散热部的下部区域而到达位于比受热部更高位置的散热部的上部区域的方式，设置有工作流体回路，同时在该回路内封入工作流体，由此在散热器本体上形成热管部，其特征在于，散热片的下端，被设置在比散热部的下部区域的下端高、且与该区域的上端持平或比其更低的位置。5.一种散热器，该散热器具备具有受热部及与受热部的旁侧相连且上端比受热部的上端更向上方突出的散热部的垂直板状散热器本体、和被设置在散热部的至少一个面上的散热片，且在散热器本体内，以从受热部经由位于受热部的旁侧的散热部的下部区域而到达位于比受热部更高位置的散热部的上部区域的方式，设置有工作流体回路，同时在该回路内...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田圭一郎，丸笠茂男，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]