【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板铝层涂覆装置。
技术介绍
电路板表面进行铝层涂覆时，常用的方法为将电路板进入铝液池中，一定时间 后将其取出进行后续加工，但这样会使电路板表面的铝涂覆层厚度不均勻，影响下一步 工序的加工。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板铝层涂覆装置，该装置不仅结构简单， 生产成本低，而且可使电路板铝层涂覆层更加均勻。本技术的技术方案在于一种电路板铝层涂覆装置，包括一铝液池，其特 征在于所述铝液池上设置有用于夹持电路板的升降滑架，所述升降滑架运行平面的一 旁侧上横设有与铝液池出口表面相平行的用于吹向电路板铝层涂层的高压气喷出缝道。本技术的优点在于该装置不仅结构简单，生产成本低，操作方便；通过 高压气体使铝层在电路板上分布更加均勻，涂覆质量好。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的A-A剖视图。具体实施方式一种电路板铝层涂覆装置，包括一铝液池1，其特征在于所述铝液池上设置 有用于夹持电路板2的升降滑架3，所述升降滑架运行平面的一旁侧上横设有与铝液池出 口表面相平行的用于吹向电路板铝层涂层的高压气喷出缝道4。本技术的工作过程如下夹持有电路板的升降滑架下落，使电路板浸入铝 液池中，一段时间后，由升降滑架带动电路板上升，在上升过程中，与铝液池出口表面 平行的高压气喷出缝道喷出高压气体，高压气体吹向电路板，使铝层更加均勻地涂覆在 电路板表面。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的 均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。
【技术保护点】
一种电路板铝层涂覆装置，包括一铝液池，其特征在于：所述铝液池上设置有用于夹持电路板的升降滑架，所述升降滑架运行平面的一旁侧上横设有与铝液池出口表面相平行的用于吹向电路板铝层涂层的高压气喷出缝道。
【技术特征摘要】
1. 一种电路板铝层涂覆装置，包括一铝液池，其特征在于所述铝液池上设置有用 于夹持电路板的升降滑架，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖建丰，
申请(专利权)人：福建奕全电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35
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