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电路板铝层涂覆装置制造方法及图纸
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文档序号:5223981
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本实用新型涉及一种电路板铝层涂覆装置,包括一铝液池,其特征在于:所述铝液池上设置有用于夹持电路板的升降滑架,所述升降滑架运行平面的一旁侧上横设有与铝液池出口表面相平行的用于吹向电路板铝层涂层的高压气喷出缝道,该装置不仅结构简单,生产成本低,...
该专利属于福建奕全电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建奕全电子有限公司授权不得商用。
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