在引线框架和晶圆上印刷粘接材料的半导体封装及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种在引线框架和晶圆上印刷粘接材料的半导体封装及其制造方法，其在引线框架的载片台和引脚上通过印刷形成粘接材料，并在半导体芯片的正面电极上也通过印刷形成粘接材料，随后将半导体芯片的背面粘接在载片台上，并利用金属连接体分别连接半导体芯片正面电极和引脚。其中，所述的粘接材料的大小、形状和厚度根据实际需要确定，或者由所粘接的半导体芯片，以及金属连接体的接触区域决定。本发明专利技术所提供的半导体封装，利用印刷形成粘接材料的特点，克服了现有技术中存在的明显缺点和不足，能有效改善半导体产品的质量和性能，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路封装的领域，涉及一种半导体封装工艺；具体的，是指一种在 引线框架和晶圆上印刷粘接材料的半导体封装及其制造方法。
技术介绍
在集成电路的封装中，引线框架是一种提供芯片支持的基板，它是由铜或者合金 制成的。所述的引线框架具有以下特性良好的延展性，高强度，容易成形，极好的镀层性 能，良好的腐蚀和抗氧化的性能，高导电率和高导热性，能良好的粘接塑封体，并且具有与 所述芯片和塑封体的热膨胀系数极接近的热膨胀系数。该引线框架包含用于粘接芯片的载 片台，以及用于将芯片连接到外部元器件的若干引脚；其中，首先需要通过利用金属的连接 线，或连接平板，或连接胶带，或其他的粘接材料等各种连接技术将芯片和引脚相连接。目前所普遍使用的引线框架是由平面金属板材通过冲压或蚀刻的方法制造的。通 常在该引线框架上的结合地区(也就是引线框架的载片台和引脚上)，用金属银进行点状 (spot)或环形(ring)或其他可选的电镀操作，以提高金引线或铜引线的结合，并且防止氧 化。另外，根据所应用的互相连接的工艺，有时也使用那些未进行电镀的引线框架，其中，芯 片是通过软焊料粘接到载片台上的，并通过铝引线把芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在引线框架上印刷粘接材料的半导体封装，其特征在于，包含：引线框架，其具有一载片台和若干引脚；半导体芯片，其具有若干正面电极和背面电极；该半导体芯片的背面电极粘接在所述的载片台上，正面电极通过若干金属连接体与引脚连接；其中，在所述的载片台上包含若干个区域的印刷形成的粘接材料，所述的粘接材料为具有印刷特性的导电粘接材料。

【技术特征摘要】
1.一种在引线框架上印刷粘接材料的半导体封装，其特征在于，包含引线框架，其具有一载片台和若干引脚；半导体芯片，其具有若干正面电极和背面电极；该半导体芯片的背面电极粘接在所述 的载片台上，正面电极通过若干金属连接体与引脚连接；其中，在所述的载片台上包含若干个区域的印刷形成的粘接材料，所述的粘接材料为 具有印刷特性的导电粘接材料。2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述的若干引脚中至少有一引脚与 所述的载片台电性相连。3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，印刷在载片台上的粘接材料和所述 半导体芯片具有相同的大小和形状。4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，印刷在载片台上的粘接材料和该载 片台具有相同的大小和形状。5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，印刷在载片台上的粘接材料的尺寸 小于半导体芯片的尺寸。6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，在所述的引脚以及半导体芯片的正 面电极上分别包含若干个区域的印刷形成的粘接材料。7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述的金属连接体是金属连接板块， 或者是金属连接胶带。8.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述的印刷在引脚上的粘接材料和 该引脚具有相同的大小和形状。9.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述的印刷在引脚上的粘接材料的 尺寸小于引脚的尺寸。10.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述的印刷在引脚上的粘接材料的 尺寸大于所述金属连接体与引脚接触的区域。11.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述的印刷在正面电极上的粘接材 料和正面电极具有相同的大小和形状。12.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述的印刷在正面电极上的粘接材 料的尺寸小于正面电极的尺寸。13.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述的印刷在正面电极上的粘接材 料的大小及形状和所述金属连接体与该正面电极接触的区域相同。14.一种在引线框架上印刷导电粘接材料的半导体封装的制造方法，其特征在于，包含 以下步骤步骤1、在引线框架上印刷粘接材料；步骤1. 1、室温下在引线框架的载片台表面印刷若干个区域的粘接材料；步骤1. 2、对印刷在载片台表面的粘接材料进行高温固化；步骤2、高温下将半导体芯片通过印刷的粘接材料贴附至引线框架的载片台上；步骤3、利用引线结合技术将金属引线分别与半导体芯片正面电极以及引脚结合连接， 以形成半导体芯片和引脚的连接；步骤4、对引线框架、半导体芯片和金属引线进行塑封，将其封装在塑封体内。15.如权利要求14所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，所述的粘接材料为具 有印刷特性的导电粘接材料。16.如权利要求14所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，步骤1.1中，利用模板 或网板印刷技术对引线框架进行印刷，一次完成一条引线框架的印刷，具体包含步骤1. 1. 1、在模板或网板上开设若干开口 ；其中，所述的开口数量与该引线框架的载片台上需要印刷粘接材料的区域数量相同； 所述的各个开口大小和形状与该引线框架的载片台上需要印刷粘接材料的各区域的 大小和形状相同；步骤1. 1. 2、在所述各个开口中印刷形成粘接材料； 其中，所述粘接材料的厚度是由模板或网板的厚度决定。17.如权利要求16所述的半导体封...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓天，鲁军，刘凯，
申请(专利权)人：万国半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]