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本发明提供一种在引线框架和晶圆上印刷粘接材料的半导体封装及其制造方法，其在引线框架的载片台和引脚上通过印刷形成粘接材料，并在半导体芯片的正面电极上也通过印刷形成粘接材料，随后将半导体芯片的背面粘接在载片台上，并利用金属连接体分别连接半导体芯...
该专利属于万国半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体有限公司授权不得商用。

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