发光源散热构造制造技术

本发明专利技术公开一种发光源散热构造，包含：至少一载板、至少一发光二极管封装构造及一散热座。所述发光二极管封装构造电性连接于所述载板；所述散热座具有一第一承载面及至少一第二承载面，所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度。所述发光二极管封装构造热性接触于所述散热座的第一承载面，且所述载板分别设置于所述散热座的第二承载面上，因此所述发光二极管封装构造可直接借助所述散热座的良好传导散热特性进行传导散热，进而能相对提升所述发光二极管封装构造的散热效率及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种发光源散热构造，特别是有关于一种让散热座与发光二极管封装构造直接接触，使发光二极管封装构直接借助通过散热座进行传导散热的发光源散热构造。
技术介绍
液晶显示器(liquid crystal display，LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其他显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。然而，液晶显示器的液晶材料无法自主发光，必需借助外在提供光源，因此液晶显示器中需设有背光模块以提供所需的光源。一般而言，背光模块可分为侧入式背光模块和直下式背光模块两种形式。现有习知背光模块主要是以冷阴极荧光灯管(CCFL)、热阴极荧光灯管(HCFL)及半导体发光组件作为光源，而半导体发光组件主要又是利用发光二极管(LED)进行发光，其相较于阴极荧光灯管更为省电节能、使用寿命更长，且体积更为轻薄，因而有逐渐取代阴极荧光灯管的趋势，发光二极管将是液晶显示器的背光模块未来的主要光源。现今，发光二极管多以芯片的形式设置于热沉上，并进行半导体封装，以作为发光二极管封装构造，接着依序固定在一长条状的电路基板及一长条状的铝型材上以构成一灯条(light-bar，LB)，最后灯条的背面再与背光模块的铝材散热板接合，而形成一发光源散热构造。然而，上述发光源散热构造的缺点在于：发光二极管封装构造中的发光二极管芯片工作过程中的温度极高，然而发光二极管封装构造却仅能间接通过热沉、电路基板及铝型材将热能传递至铝材散热板。由于设置在发光二极管封装构造与铝型材之间的印刷电路板(print circuit board，PCB)是使用热阻高的材料所制成，无法协助发光二极管封装构造及时将热能传递至铝型材及铝材散热板，将导致发光二极管封装构造附近的温度明显升高，造成液晶显示器各显示区块温度不均而出现泛红现象，进而影响液晶显示器的成像质量。再者，发光二极管本身也极易因为工作过程的温升而影响其发光效率及工作稳定度，严重时也可能因长期处于高温的状态而降低其使用寿命。另外，若灯条仅是简单利用黏着剂黏固在铝材散热板上或仅是利用螺丝锁付在铝材散热板上，则由于灯条的铝型材与铝材散热板之间存在了绝缘的黏着剂，造成两者之间的表面既非直接热性接触又未紧密贴合，也将会在某程度上影响其散热效率，更会增加整体构造的厚度而不利于轻薄化的设计趋势。此外，长期处于高温的状态下，黏着剂也可能变质劣化而失去黏性，造成灯条脱离铝材散热板，若发光二极管封装构造的热能无法被铝材散热板即时带走，则发光二极管封装构造将存在过热烧毁的潜在风险。故，确实有必要对背光模块的发光二极管提供一种发光源散热构造，以解决现有技术所存在的散热问题。-->
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种发光源散热构造，即对发光二极管提供一种发光源散热构造，以解决现有技术所存在的散热问题。本专利技术的主要目的在于提供一种发光源散热构造，包含至少一载板、至少一发光二极管封装构造及一散热座，所述至少一发光二极管封装构造电性连接于所述至少一载板，所述散热座具有一第一承载面及至少一第二承载面，其中所述至少一发光二极管封装构造热性接触于所述散热座的所述第一承载面，且所述至少一载板分别设置于所述散热座的所述至少一第二承载面上，故有利于所述至少一发光二极管封装构造借助所述散热座的良好传导散热特性直接进行传导散热，进而能相对提升所述至少一发光二极管封装构造的散热效率及使用寿命。本专利技术的次要目的在于提供一种发光源散热构造，其中所述至少一发光二极管封装构造、所述至少一载板及所述散热座相互接触结合，因此所述散热座借助所述第一承载面及所述至少一第二承载面分别与所述至少一发光二极管封装构造的一底面及所述至少一载板的一下表面直接接触，而不必再间接借助一铝型材，不但可减少组装流程还可缩短工时，有助于降低组装不良的机率。本专利技术的另一目的在于提供一种发光源散热构造，包含至少一灯条及一散热座，所述至少一灯条各包含至少一发光二极管封装构造及至少一载板，其中所述散热座具有一第一承载面及至少一凹槽状的第二承载面，所述至少一灯条的所述至少一发光二极管封装构造与所述散热座的所述第一承载面贴合，且所述至少一灯条的所述至少一载板分别容置于所述散热座的所述至少一凹槽状的第二承载面内，因而所述至少一发光二极管封装构造及所述至少一载板与所述散热座直接热性接触，故有利于所述至少一发光二极管封装构造及所述至少一载板借助所述散热座的良好传导散热特性进行直接传导散热，进而能相对提升所述至少一发光二极管封装构造的散热效率及使用寿命。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术提供一种发光源散热构造，所述发光源散热构造包含：至少一载板；至少一发光二极管封装构造，电性连接于所述至少一载板；及一散热座，具有一第一承载面及至少一第二承载面；其中所述至少一发光二极管封装构造与所述散热座的所述第一承载面贴合而形成热性接触，且所述至少一载板分别设置于所述散热座的所述至少一第二承载面上。再者，本专利技术提供另一种发光源散热构造，所述发光源散热构造包含：至少一灯条，各包含：至少一发光二极管封装构造，各具有至少一发光二极管芯片及至少二引脚；及至少一载板，电性连接于所述至少一发光二极管封装构造；以及一散热座，具有一第一承载面及至少一第二承载面；其中所述至少一灯条的所述至少一发光二极管封装构造热性接触于所述散热座的所述第一承载面，且所述至少一灯条的所述至少一载板容置于所述散热座的所述至少一第二承载面上。在本专利技术的一实施例中，所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度。在本专利技术的一实施例中，所述散热座的第二承载面是呈凹槽状。在本专利技术的一实施例中，所述至少一发光二极管封装构造各另包含至少一发光二极管芯片。-->在本专利技术的一实施例中，所述至少一载板是一印刷电路板，所述至少一载板的一上表面的高度等于所述第一承载面的高度。在本专利技术的一实施例中，所述散热座具有至少二所述第二承载面，所述至少一发光二极管封装构造包含至少二引脚，设于所述发光二极管封装构造的至少二侧，分别与至少二个所述载板电性连接。与现有技术相比较，本专利技术的发光源散热构造的所述散热座可同时与至少一发光二极管封装构造及所述至少一载板直接结合，而不必再借助一铝型材，将所述至少一发光二极管封装构造、所述至少一载板及所述散热座直接相互结合及热性接触，有利于所述至少一发光二极管封装构造及所述至少一载板借助所述散热座的良好传导散热特性进行直接传导散热，故能相对提升所述至少一发光二极管封装构造的散热效率及使用寿命。【附图说明】图1A是本专利技术第一实施例的发光源散热构造的示意图。图1B是本专利技术第一实施例的发光源散热构造的侧视图。图2是本专利技术第二实施例的发光源散热构造的侧视图。图3是本专利技术第三实施例的发光源散热构造的侧视图。【具体实施方式】为让本专利技术上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本专利技术较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。请参照图1A所示，其揭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光源散热构造，其特征在于：所述发光源散热构造包含：至少一载板；至少一发光二极管封装构造，电性连接于所述至少一载板；及一散热座，具有一第一承载面及至少一第二承载面；其中所述发光二极管封装构造热性接触于所述散热座的第一承载面，且所述至少一载板分别设置于所述散热座的第二承载面上。

【技术特征摘要】
1.一种发光源散热构造，其特征在于：所述发光源散热构造包含：至少一载板；至少一发光二极管封装构造，电性连接于所述至少一载板；及一散热座，具有一第一承载面及至少一第二承载面；其中所述发光二极管封装构造热性接触于所述散热座的第一承载面，且所述至少一载板分别设置于所述散热座的第二承载面上。2.如权利要求1所述的发光源散热构造，其特征在于：所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度。3.如权利要求2所述的发光源散热构造，其特征在于：所述散热座的第二承载面是呈凹槽状。4.如权利要求2所述的发光源散热构造，其特征在于：所述至少一载板是一印刷电路板，且所述至少一载板的一上表面的高度等于所述第一承载面的高度。5.如权利要求2至4中任一项所述的发光源散热构造，其特征在于：所述散热座具有至少二所述第二承载面，所述至少一发光二极管封装构造包含至少二引脚，设于所述发光二极管封装构造的至少二侧，分别与至少二个所述载板电性连接。6.一种发光源散热构造，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彦学，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]