【技术实现步骤摘要】
球栅阵列封装元件更换载具
本技术有关一种元件更换载具，特别是指一种球栅阵列封装元件更换载具。
技术介绍
科技发展一日千里，电子技术也是日新月异，而电脑等电子产品上的一些元件目前都采 用BGA(Ball Grid Array Package;球栅阵列封装)技术。在更换这类球栅阵列封装元件的时候会使用到载具对其所在的印刷电路板进行固定，为 了适应不同的印刷电路板，更是有可以调节的万能载具。请参照申请号为200720035713的中国技术专利，该载具包括 一基架，该基架为一 矩型金属框，该基架其中一组相对边的内侧分别设有若干分布均匀的定位槽；若干定位结构 ，每一个定位结构分别与一组相对的定位槽相对应，该定位结构包括若干定位条，该若干定 位条两端分别固定于相对的一组定位槽内，且该若干定位条上还设有若干分布均匀的定位孔 ，该定位结构还包括可固定于定位孔内的若干定位块、若干卡块、若干压块及若干支撑柱。 如此对于不同规格的印刷电路板，可通过调节定位条于定位槽上的位置，并通过定位块、卡 块、压块及支撑柱与印刷电路板相互配合即可稳定承载，进而可实现对该印刷电路板产品的 自动点胶。然而，采用上述载具，会存在主要夹住印刷电路板四周，这样高温印刷电路板易下凹变 形，印刷电路板越大，变形越明显机器夹具因上述原因，导致球栅阵列封装元件更换良率不高。有鉴于此，实有必要提供一种球栅阵列封装元件更换载具，利用该载具，防止了在更换 球栅阵列封装元件时，印刷电路板高温下凹变形的情形，从而球栅阵列封装元件更换良率提高。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种球栅阵列封装元件更换载具，利...
【技术保护点】
一种球栅阵列封装元件更换载具，其用于夹持印刷电路板来对印刷电路板上的球栅阵列封装元件进行更换，其特征在于，该球栅阵列封装元件更换载具包括： 一支撑架，其由若干个边框围设而成，且该若干个边框内设有若干个纵横交错的支撑杆而形成网格状，各该 支撑杆上设有若干个定位孔； 若干个支撑柱，其活动式设于上述对应的若干个定位孔内； 二固定支撑结构，其分别包括一Ｕ型槽，该Ｕ型槽通过一定位螺丝穿插该Ｕ型槽内而将其固定于上述一定位孔内，该定位孔内设有螺纹，该Ｕ型槽一端设有一定位柱。
【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列封装元件更换载具，其用于夹持印刷电路板来对印刷电路板上的球栅阵列封装元件进行更换，其特征在于，该球栅阵列封装元件更换载具包括一支撑架，其由若干个边框围设而成，且该若干个边框内设有若干个纵横交错的支撑杆而形成网格状，各该支撑杆上设有若干个定位孔；若干个支撑柱，其活动式设于上述对应的若干个定位孔内；二固定支撑结构，其分别包括一U型槽，该U型槽通过一定位螺丝穿插该...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴之江，
申请(专利权)人：苏州宇达电通有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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