辅助散热装置及其构成的散热装置制造方法及图纸

一种辅助散热装置及其构成的散热装置，辅助散热装置包括：一本体及多个散热鳍片，该本体设于一主机板上的热源，本体具有一第一基部及一第二基部，该第一基部的底面高于第二基部的底面，该第一基部的一端连接于第二基部的一端，所述多个散热鳍片设于本体上，散热鳍片由本体的一端排列至另一端，部分散热鳍片的两端部伸出于该第一基部的两侧之外。本实用新型专利技术的结构设计可实现不同高度热源的散热，避免效能因过热而下降。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种辅助散热装置及其构成的散热装置，尤指一种可有效对不同 高度的热源进行散热的辅助散热装置及其构成的散热装置。
技术介绍
电子装置的效能时常受到温度的影响，尤其是在运转时，其内部的工作温度如果 达到或超过某一上限值，效能便会开始下降。近年来，小型精致化的电子装置深受消费者的 喜爱，不但要求体积小，还要求多功能以及高效能，造成运转时须提供更高的电压及电流， 工作温度相对增加；因此，如何有效地散热，变成了刻不容缓的问题。中央处理器(CPU)是整台计算机的核心首脑，处理计算机所有的程序运算以及控 制命令，因不断进行高速运算，故会产生高热源。目前，中央处理器上设有散热片及散热风 扇，用以散热。除了中央处理器会产生热源之外，主机板上还有北桥芯片(NB)及电压调节 芯片(VR)也会产生热源。北桥芯片负责用以联系中央处理器并控制内存，电压调节芯片用 以调节电压，电压调节芯片与北桥芯片之间具有一间距。习知的散热设计方式是在北桥芯 片及电压调节芯片上分别安装一散热片，因电压调节芯片较靠近中央处理器，北桥芯片离 中央处理器较远，故电压调节芯片可借助设于中央处理器上的散热风扇造成的气流散热， 但北桥芯片的热能却无法借助散热风扇散热，温度容易偏高，使效能下降。于是，本专利技术人有感于上述缺陷的可改善之处，特潜心研究并配合学理的运用，终 于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种辅助散热装置及其构成的散热装置，其结构 设计可实现不同高度热源的散热，避免效能因过热而下降。为了解决上述技术问题，本技术提供一种辅助散热装置，包括一本体，其设 于一主机板上的热源，该本体具有一第一基部及一第二基部，该第一基部的底面高于该第 二基部的底面，该第一基部的一端连接于该第二基部的一端；以及多个散热鳍片，其设于该 本体上，所述多个散热鳍片由该本体的一端排列至另一端，部分散热鳍片的两端部伸出于 该第一基部的两侧外。本技术另提供一种散热装置，其设于一主机壳体内，包括一辅助散热装置， 该辅助散热装置包括有一本体，该本体设于一主机板上的热源，该本体具有一第一基部及 一第二基部，该第一基部的底面高于该第二基部的底面，该第一基部的一端连接于该第二 基部的一端；及多个散热鳍片，其设于该本体上，所述多个散热鳍片由该本体的一端排列至 另一端，部分散热鳍片的两端部伸出于该第一基部的两侧外；一第一散热风扇，其设于该主 机板上且邻近于该本体；以及一第二散热风扇，其设于该主机壳体的一侧壁上且与外部相 连通。因此，本技术的有益效果在于1、该第一基部的底面高于第二基部的底面，使本体可跨设于高度不同的热源之 间，进行散热，避免效能因过热而下降。2、该第一散热风扇邻近于电压调节芯片，故第一散热风扇产生的气流可带走电压 调节芯片产生的热源。而本体跨设于电压调节芯片及北桥芯片，因热传导效应，使北桥芯片 产生的热源也可被一并带走。3、部分散热鳍片的两端部伸出于第一基部的两侧外且位于所述多个次热源上，可 使次热源得到有效的散热。4、该第二散热风扇设于主机壳体的一侧壁上且与外部相连通，用以将主机壳体内 的热源导出，配合辅助散热装置与第一散热风扇，增进导热效率。为了能更进一步了解本技术为达到预定目的所采取的技术、手段及功效，请 参阅以下有关本技术的详细说明与附图，相信本技术的目的、特征与特点，当可由 此得一深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加 以限制。附图说明图1为本技术辅助散热装置的平面图；图2为本技术辅助散热装置的俯视图；图3为本技术辅助散热装置的仰视图；图4为本技术辅助散热装置的侧视图；图5为本技术辅助散热装置设于主机板热源上的示意图；图6为本技术辅助散热装置设于主机板热源上的另一示意图；图7为本技术散热装置的示意图。主要元件附图标记说明1辅助散热装置11 本体110 第一基部1101 底面111 第二基部1111 底面12散热鳍片13固定孔2主机板21电压调节芯片22北桥芯片23次热源24中央处理器241散热片25 穿孔3第一散热风扇44主机壳体5第二散热风扇6固定件具体实施方式请参阅图1至图6，本技术提供一种辅助散热装置1，包括有一本体11及多 个散热鳍片12。该本体11及散热鳍片12为散热良好的金属材质，该本体11设于一主机板 2上的热源处(热源将于后面详述)，该本体11具有一第一基部110及一第二基部111，第 一基部110呈较长的矩形，第二基部111呈矩形(如图3所示，为本技术辅助散热装置 的仰视图)。该第一基部110的底面1101与第二基部111的底面1111为平坦的表面，且第 一基部110的底面1101高于第二基部111的底面1111 (如图1所示，为本技术辅助散 热装置的平面图)。该第一基部110的一端连接于第二基部111的一端。所述多个散热鳍片12呈片状，间隔地设于该本体11的顶部，且由本体11的一端 排列至另一端。部分散热鳍片12的两端部伸出于第一基部110的两侧外，使散热鳍片12与 第一基部110的侧视呈“T”字形(如图4所示，为本技术辅助散热装置的侧视图)。另 外，本体11上更包括有多个的固定孔13，所述多个固定孔13呈圆形且上、下贯通本体11。主机板2通电工作后，其上的电子元件即会产生热源。在本实施例中，主机板2上 的热源包含有一电压调节芯片21 (VR)、一北桥芯片22 (NB)及多个次热源23，该电压调节芯 片21用以调节电压，在本实施例中，电压调节芯片21的高度高于北桥芯片22且与北桥芯 片22之间具有一间距。本体11的第一基部110的底面1101设于电压调节芯片21上，用 以散热。该北桥芯片22负责用以联系中央处理器24并控制内存，本体11的第二基部111 的底面1111设于北桥芯片22上，用以散热。值得一提的是，若电压调节芯片21的高度低于 北桥芯片22，第一基部110的底面1101则设于北桥芯片22上，第二基部111的底面1111 设于电压调节芯片21上。所述多个次热源23通常为电容等电子元件，其设于电压调节芯 片21的两侧。部分散热鳍片12的两端部伸出于第一基部110的两侧外且位于所述多个次 热源23上，用以散热。值得一提的是，主机板2上的热源还包括有一中央处理器24，其上设 有一散热片241及第一散热风扇3，用以散热。该第一散热风扇3邻近于本体11的第一基 部110及电压调节芯片21，故第一散热风扇3产生的气流可带走电压调节芯片21产生的热 源。而本体11跨设于电压调节芯片21及北桥芯片22，因热传导效应，使北桥芯片22产生 的热源也可被一并带走。请参阅图7，本技术另提供一种散热装置，其设于一主机壳体4内，包括一辅 助散热装置1、一第一散热风扇3及一第二散热风扇5。该辅助散热装置1与第一散热风扇 3的结构大致与上述相同，本技术不再赘述。该第二散热风扇5设于主机壳体4的一 侧壁上且与外部相连通，用以将主机壳体4内的热导出。另，该主机板2上设有多个相对于 固定孔13的穿孔25，多个固定件6穿设于所述多个固定孔13及穿孔25，使辅助散热装置 1锁固于主机板2上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种辅助散热装置，其特征在于，包括：　　一本体，其设于一主机板上的热源，该本体具有一第一基部及一第二基部，该第一基部的底面高于该第二基部的底面，该第一基部的一端连接于该第二基部的一端；以及　　多个散热鳍片，其设于该本体上，所述多个散热鳍片由该本体的一端排列至另一端，部分散热鳍片的两端部伸出于该第一基部的两侧外。

【技术特征摘要】
1.一种辅助散热装置，其特征在于，包括一本体，其设于一主机板上的热源，该本体具有一第一基部及一第二基部，该第一基部 的底面高于该第二基部的底面，该第一基部的一端连接于该第二基部的一端；以及多个散热鳍片，其设于该本体上，所述多个散热鳍片由该本体的一端排列至另一端，部 分散热鳍片的两端部伸出于该第一基部的两侧外。2.如权利要求1所述的辅助散热装置，其特征在于，所述多个热源包含一电压调节芯 片、一北桥芯片及多个次热源，该电压调节芯片高于该北桥芯片且与该北桥芯片之间具有 一间距，所述多个次热源设于该电压调节芯片的两侧。3.如权利要求2所述的辅助散热装置，其特征在于，该第一基部设于该电压调节芯片 上，该第二基部设于该北桥芯片上。4.如权利要求2所述的辅助散热装置，其特征在于，所述多个散热鳍片部分位于所述 多个次热源上。5.如权利要求1或4任一项所述的辅助散热装置，其特征在于，所述多个散热鳍片与该 第一基部的侧视呈“T”字形。6.一种散热装置，设于一主机壳体内，其特征在于，包括一辅助散热装置，该辅助散热装...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜进煌，陈俞佐，
申请(专利权)人：精英电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]