包埋聚合器制造技术

一种包埋聚合器，主要由电路控制模块、保温箱模块和样品托架所构成，主要特征在于，电路控制模块与外界控制键盘、保温箱模块相连接，键盘输入命令，由控制器严格执行加热和保温操作，精确度高，预置多个工作模式，操作方便。适用于生物、材料、医学等领域试验样品的包埋聚合。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种包埋聚合器，其包括：控制电路板［５］，装在箱体［９］内，完成整个装置的加热控制和保温控制；保温箱［８］，置于控制电路板［５］的侧面，内部安置样品托架［１０］，完成保温作用；加热片［７］，置于保温箱［８］内部，上下左右各一片，以使对样品的均匀加热；温度传感器［６］，置于保温箱［８］的内部后侧，直接与控制电路板［５］相连，完成加热过程中的温度检测。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建生，李正旭，
申请(专利权)人：李建生，李正旭，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]