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一种包埋聚合器，主要由电路控制模块、保温箱模块和样品托架所构成，主要特征在于，电路控制模块与外界控制键盘、保温箱模块相连接，键盘输入命令，由控制器严格执行加热和保温操作，精确度高，预置多个工作模式，操作方便。适用于生物、材料、医学等领域试验...
该专利属于李建生;李正旭所有，仅供学习研究参考，未经过李建生;李正旭授权不得商用。

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