LED灯具改良结构制造技术

技术编号:5152340 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种LED灯具改良结构,其包括:一主体,其内部具有至少一控制电路模块;一铜线路层,设置于该主体上并与控制电路模块电性连接;复数个LED组件,设置于铜线路层上,其中,藉由控制电路模块可控制复数个LED组件发光;以及一白反射片,设置于LED组件与铜线路层上方,藉由白反射片的反射功能,可增加LED组件的发光效率。本实用新型专利技术系铜线路层直接地设置于灯具之主体上,如此,除了可以减少制造成本之外,亦可避免进行LED组件焊接制程时,造成LED组件损坏。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具结构,尤指除了可减少制造成本之外,还可避免造 成LED组件损坏的一种LED灯具改良结构。
技术介绍
近年来,发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)广泛地被应用于日常生活之照 明装置上。由于LED发光时系容易产生高热,因此,习用LED照明装置通常会装配协助散热 之材料或器具。如图1系一种习用的LED灯具的分解图,该LED灯具1,包括一壳体11 ’与一承 载基板12’,其中,承载基板12’系设置于壳体11’之上,且承载基板12’之上设有复数个 LED组件13’。一般而言,承载基板12’可为一金属基板或一陶瓷基板;以该金属基板为例, 其具有一底层铝板,该底层铝板表面铺设有一铜线层,且,该铜线层与底层铝板之间涂布有 一导热绝缘胶,藉以防止铜线层与底层铝板发生短路现象,另外,底层铝板表面还涂布具有 绝缘反射功能之白漆121,。壳体11’为一具有散热功能之金属壳体,且壳体11’内部设有用以控制该LED组 件13’发光的控制组件与控制线路。另外,为了进一步协助LED组件13’散热,LED灯具制 造商通常会涂布一层导热胶14’于该壳体11’与该承载基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
一种LED灯具改良结构,其特征在于,该灯具改良结构包括一主体(11),其内部具有至少一控制电路模块;一铜线路层(12),设置于主体(11)上并与控制电路模块电性连接;复数个LED组件(13),设置于该铜线路层(12)上,且该复数个LED组件(13)由控制电路模块控制;以及一白反射片(14),设置于LED组件(13)与铜线路层(12)上方。2.如权利要求1所述的LED灯具改良结构,其特征在于所述复数个LED组件(13)与 ...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈灿荣
申请(专利权)人:苏州世鼎电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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