本发明专利技术涉及一种手持装置的底座，包含基板、壳体、多个卡勾、连接卡勾与壳体的弹簧，以及连接壳体与基板的弹力组件。壳体具有开口、面对基板的内表面，以及设置于内表面的凸块，凸块具有第一斜面。卡勾为设置于开口中，卡勾具有第二斜面，第二斜面与第一斜面接触。当下压壳体时，第一斜面推动第二斜面，带动卡勾向内滑动，使卡勾与手持装置分离。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种手持装置的底座。
技术介绍
随着 3C (Computer，Communications and Consumer)产业的发展，有越来越多的人 会使用手持装置(handheld device)作为生活中的辅助工具。举例而言，常见的手持装置 包含个人数字助理(personal digital assistant ;PDA)、移动电话(mobile phone)、智能 型手机(smart phone)等，这些手持装置的体积轻巧，携带方便，因此使用的人数越来越多， 所需的功能亦越来越广。举例而言，使用者常使用手持装置观看影音或是进行数据传输的工作，为了让使 用者在进行上述工作时不需要一直持握手持装置，便有人提出了一种用于手持装置的底 座。如何有效地定位与分离手持装置与底座，而不会造成手持装置或是底座受损，便成为一 个重要的课题。
技术实现思路
因此本专利技术的目的就是在提供一种手持装置的底座，使容易地组合与分离手持装 置及底座。根据本专利技术的一实施例，提出一种手持装置的底座，用以可分离式地与手持装置 组合，手持装置的底座包含基板、壳体、多个卡勾、连接卡勾与壳体的弹簧，以及连接壳体与 基板的弹力组件。壳体具有开口、外表面、面对基板的内表面，以及设置于内表面的多个凸 块，每一凸块具有第一斜面。卡勾为设置于开口中，每一卡勾包含第二斜面，第二斜面与第 一斜面接触。当下压壳体时，第一斜面推动第二斜面，带动卡勾向内滑动，使卡勾与手持装 置分离。其中壳体的剖面可为梯形。弹力组件可为弹簧。底座还包含电路板，电路板设置 于基板上，电路板外露于开口。其中电路板包含插槽与多个滑槽，滑槽位于插槽两侧。卡勾 可设置于滑槽中。其中开口的尺寸略大于电路板的尺寸。手持装置的底座的卡勾可与手持装置卡合，以有效地将手持装置固定在底座上而 不会轻易脱落，当下压壳体时，凸块会推动卡勾向内滑动，使得卡勾与手持装置分离。透过 本专利技术的手持装置的底座，可有效地组合与分离手持装置及底座，而不易在过程中造成手 持装置或是底座受损。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详 细说明如下图1是绘示本专利技术的手持装置的底座一实施例的爆炸图；图2A与图2B是分别绘示图1中的手持装置的底座于不同使用状态的示意图。主要组件符号说明100底座110基板112定位柱120壳体122开口124外表面126内表面128凸块129第一斜面130卡勾132第二斜面140电路板142插槽144滑槽146定位孔150弹力组件160弹簧具体实施例方式以下将以附图及详细说明清楚说明本专利技术的精神，任何所属
中具有通常 知识者在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并 不脱离本专利技术的精神与范围。参照图1，其是绘示本专利技术的手持装置的底座一实施例的爆炸图。手持装置的底座 100包含有基板110、壳体120、多个卡勾130、电路板140、弹力组件150，以及连接卡勾130 与壳体120的弹簧160。其中电路板140为设置在基板110上，基板110上具有多个定位 柱112，电路板140上具有多个定位孔146，以透过定位柱112与定位孔146的耦合将电路 板140固定在基板110上。壳体120具有开口 122，电路板140为外露于开口 122。其中开口 122的尺寸为略 大于电路板140的尺寸。弹力组件150为用以连接壳体120与基板110，举例而言，弹力组 件150可为弹簧。电路板140上具有插槽142以及设置于插槽142两侧的滑槽144，卡勾 130可设置于滑槽144之中，卡勾130透过弹簧160与壳体120连接。其中当手持装置(图中未绘示)与底座100卡合时，手持装置可与电路板140中 的插槽142耦合，以电性连接手持装置与底座100中的电路板140。底座100中的卡勾130 可与手持装置卡合，以结构性地连接手持装置与底座100。参照图2A与图2B，其是分别绘示图1中的手持装置的底座于不同使用状态的示意 图。底座100的壳体120的剖面近似于梯形。壳体120具有外表面IM与内表面126，其中 内表面126为面对基板110。电路板140与卡勾130为设置于壳体120的开口 122中，卡勾 130再透过弹簧160与壳体120连接。电路板140为固定在基板110上，为方便描述，电路 板140与基板110之间的固定结构在此省略。壳体120还包含有设置于内表面126的多个凸块128，凸块128具有第一斜面129， 第一斜面129为面向基板110，第一斜面129的斜角方向是由壳体120的中心斜向壳体120 的外侧。卡勾130为设置在位于开口 122的电路板140中，卡勾130具有第二斜面132，第 二斜面132的斜角与第一斜面129的斜角相符。卡勾130的第二斜面132与壳体120中的 凸块128的第一斜面1 接触。当使用者沿着垂直方向下压壳体120时，壳体120中的凸块1 亦随之往下移动， 下压的凸块1 的第一斜面1 会推动卡勾130上的第二斜面132，使卡勾130相对于凸块128滑动，即卡勾130会受到凸块128的推动而沿着水平方向向内滑动。同时参照图1，卡勾130可沿着电路板140的滑槽144所预定的路径前进，使弹簧 160产生形变，即当壳体120受力下压时，卡勾130向内滑动，如图2B所示，而当壳体120 所受的外力解除后，弹力组件150会推动壳体120向上提升，通过弹簧160复归时提供的弹 力，使得卡勾130回到如图2A所示的位置。当底座100处于图2A所示的状态时，底座100 中的卡勾130可与手持装置卡合，而当下压壳体120使底座100处于图2B所示的状态时， 卡勾130为向内滑动而与手持装置分离。由上述本专利技术较佳实施例可知，应用本专利技术具有下列优点。手持装置的底座的卡 勾可与手持装置卡合，以有效地将手持装置固定在底座上而不会轻易脱落，当下压壳体时， 凸块会推动卡勾向内滑动，使得卡勾与手持装置分离。透过本专利技术的手持装置的底座，可有 效地组合与分离手持装置及底座，而不易在过程中造成手持装置或是底座受损。虽然本专利技术已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何熟悉此 技术的人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本专利技术的保 护范围当视权利要求书所界定的范围为准。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手持装置的底座，用以可分离式地与一手持装置组合，该手持装置的底座包含：一基板；一壳体，包含：一开口，一外表面，一内表面，面对该基板，以及多个凸块，设置于该内表面，每一该些凸块包含一第一斜面；多个卡勾，设置于该开口中，每一该些卡勾包含一第二斜面，该些第二斜面与该些第一斜面接触；多个弹簧，连接该些卡勾与该壳体；以及至少一弹力组件，连接该壳体与该基板，使下压该壳体时，该些第一斜面推动该些第二斜面，而带动该些卡勾向内滑动，使该些卡勾与该手持装置分离。
【技术特征摘要】
1.一种手持装置的底座，用以可分离式地与一手持装置组合，该手持装置的底座包含一基板； 一壳体，包含 一开口， 一外表面，一内表面，面对该基板，以及多个凸块，设置于该内表面，每一该些凸块包含一第一斜面；多个卡勾，设置于该开口中，每一该些卡勾包含一第二斜面，该些第二斜面与该些第一 斜面接触；多个弹簧，连接该些卡勾与该壳体；以及至少一弹力组件，连接该壳体与该基板，使下压该壳体时，该些第一斜面推动该些第二 斜面，而带动该些卡勾向内滑动，使该些卡勾与该手持装置分离。2.根据权利要求1所述的手持装置的底座，其特征在于，该壳体的剖...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩永昌，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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