均温板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种均温板及其制造方法。所述均温板包含壳体、工作流体、防水层及毛细结构层。工作流体填充于壳体内。防水层形成于壳体的内壁上。毛细结构层形成于防水层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热装置及其制造方法，特别涉及一种以水为工作流体并具有良好散 热效果的。
技术介绍
近年来，随着电子装置的尺寸往轻薄短小的方向发展，电子装置的散热议题亦逐 渐受到重视。在众多的散热装置中，又称为平板式热管(flat plate heat pipe)的均温板 (vapor chamber)由于具有优异的横向及纵向热传导特性，故已广泛地应用于中央处理器、 绘图显示处理器、高功率晶体管、高功率发光二极管等电子装置的散热器，用以确保上述这 些电子装置能在正常状态下运行而不会由于过热而故障。一般而言，由于铝具有重量轻及成本低等种种优点，因此，传统的均温板大多采用 铝合金作为其主要材料，尤其是航天工业更是大量采用铝质均温板作为热管理系统的元件 之一。请参照图1A，图IA所示为传统的铝质均温板的分解图。如图IA所示，均温板1包含板体10、第一侧板12、第二侧板14及充填管16。其中， 第一侧板12上设置有充填孔120且板体10上设置有沟槽100。均温板1以沟槽100 (或铝 网、不锈钢网)作为毛细结构，并通过充填管16将与铝化学性质相容且不发生反应的工作 流体(例如丙酮、冷媒或液态本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板，其特征是，包含：壳体；工作流体，填充于所述壳体内；防水层，形成于所述壳体的内壁上；以及毛细结构层，形成于所述防水层上。

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征是，包含 壳体；工作流体，填充于所述壳体内； 防水层，形成于所述壳体的内壁上；以及 毛细结构层，形成于所述防水层上。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，所述工作流体为水。3.根据权利要求2所述的均温板，其特征是，所述防水层及所述毛细结构层为与水不 发生反应的材料，其材料选择自由铜、黄铜、镍及钛材料所组成的群组。4.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，所述毛细结构层为粉末式多孔性毛细结构层。5.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，所述毛细结构层的厚度大于所述防水层 的厚度。6.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，所述防水层的孔隙率小于或等于2%。7.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，所述毛细结构层的孔隙率介于30%至 70%之间。8.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，所述壳体由底座、上盖板、第一侧板与第 二侧板组立而成。9.根据权利要求8所述的均温板，其特征是，所述均温板进一步包含 多个支撑板，所述这些支撑板抵持于所述底座与所述上盖板之间。10.根据权利要求9所述的均温板，其特征是，所述这些支撑板依序设置有所述防水层 与所述毛细结构层。11.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，所述壳体的材料为金属材料，且其材料 选择自由铝、铁及不锈钢材料所组成的群组。12.根据权利要求1所述的均温板，其特征是，所述防水层及所述毛细结构层经由熔射 喷覆成型法依序形成于所述壳体的所述内壁上。13.—种均温板制造方法，其特征是，包含下列步骤 提供壳体；形成防水层于壳体的内壁上； 形成毛细结构层于所述防水层上； 于所述壳体内填充工作流体；以及 密封所述壳体。14.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘睿凯，钟兆才，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]