机壳结构制造技术

技术编号:5135612 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种机壳结构,适用于电子装置。机壳结构包括壳体以及接地件。壳体具有开口、侧缘、第一面与第二面,其中第一面背对于第二面。侧缘连接第一面与第二面。开口贯穿并连通第一面与第二面。接地件具有本体、扣持部与接地部。扣持部扣持在壳体的侧缘,以使本体固定在壳体的第一面上。接地部从本体延伸并穿过开口而突出于壳体的第二面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机壳结构,尤其涉及一种具有接地件的机壳结构。
技术介绍
近来对于电子元件的精密度要求越来越高,电子元件或装置等抗静电能力的要求 也日益重要。造成静电放电是因为带电荷物体会形成一电场,该电场使附近的气体电离而 产生放电的现象。不论是导体或非导体都会产生及累积电荷,通常电阻值越低的物质,其静 电散逸的速度越快,不易累积电荷。反之,电阻值越高的物质,其静电散逸的速度越慢,容易 累积很高的电荷。此外,由于电子产品体积有越来越小的趋势,致使内部的零组件彼此干扰的程度 加重,静电所产生的微小放电现象便会造成电路或是元件损坏,并直接影响整个系统的功 能。在众多静电放电的防护方法中,接地是最有效且经济的方法。蓄积在物体上的电 荷,会在一次放电中将能量完全释放,这是造成静电放电破坏的最主要原因。其防护的方 法,就是将所有物体连接在一起,然后接地,并保持低的接地电阻,使物体上的电荷能够迅 速地散逸。现有技术中有利用在电子元件周遭粘贴导电泡棉,或是将金属接地件熔接在电子 装置的壳体上,并在壳体内配置金属板或是铺设金属材料层。当壳体组装后,导电泡棉或金 属接地件便会同时接触金属板与壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机壳结构,适用于一电子装置,该机壳结构包括:  一第一壳体,具有一开口、一侧缘与相互背对的一第一面与一第二面,其中该侧缘连接该第一面与该第二面,该开口贯穿并连通该第一面与该第二面;以及  一接地件,具有一本体、一扣持部与一接地部,其中该扣持部扣持于该第一壳体的该侧缘,以使该本体固定在该第一壳体的该第一面上,该接地部从该本体延伸并穿过该开口而突出于该第一壳体的该第二面。

【技术特征摘要】
1.一种机壳结构,适用于一电子装置,该机壳结构包括一第一壳体,具有一开口、一侧缘与相互背对的一第一面与一第二面,其中该侧缘连接 该第一面与该第二面,该开口贯穿并连通该第一面与该第二面;以及一接地件,具有一本体、一扣持部与一接地部,其中该扣持部扣持于该第一壳体的该侧 缘,以使该本体固定在该第一壳体的该第一面上,该接地部从该本体延伸并穿过该开口而 突出于该第一壳体的该第二面。2.根据权利要求1所述的机壳结构,其中该扣持部从该本体延伸,依序经由该第一壳 体的该第一面、该侧缘至该第二面以形成一凹槽,该第一壳体的该侧缘嵌入该凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱炳旭叶俊彦
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:71

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