印刷线路板精细线路制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及ＰＣＢ制造领域，具体涉及一种印刷线路板精细线路制作工艺。所述工艺包括以下步骤：１）内层图形制作，ＡＯＩ扫描；２）铜箔压合；３）对印刷线路板进行微蚀减铜；４）钻孔；５）电镀、外层图形转移；６）图形电镀、蚀刻；所述步骤（３）中采用有效成分为Ｈ２ＳＯ４和Ｈ２Ｏ２的混合药水进行微蚀。与现有技术相比，本发明专利技术所述工艺流程简洁，可操作性大，最终印刷线路成品板良率高、品质稳定，适合大批量化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制造领域，具体涉及一种印刷线路板精细线路制作工艺。
技术介绍
电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工业带来了一系列的挑战。产品越小 要求元器件集成度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上 的引脚数，IC元器件封装由QFP、TCP(tapecarrier package)向BGA、CSP转变。与之相适 应，印刷线路板上线宽/线间距也越来越精细，其加工技术也在不断变化以满足其更薄、更 密、更小的要求，以适应电子产品的小型化及多功能需要。在印制线路板的制造过程中，线宽/线距是重要的控制指标，其对印制线路板的阻 抗及可靠性方面有着重要的作用。精细线路的制作需要有较薄的底铜，这样在碱性蚀刻时产 生的侧蚀就会相应的变小，也有利于得到更为精细的线路。目前业界压合的铜箔厚度基本采 用10Z、H0Z或1/30Z，为了得到精细线路，往往压合时使用1/30Z铜箔制作底铜。由于铜箔较 薄，压合时的参数及人为操作规范等因素很难控制，在进行压合制作时，铜箔很容易产生起皱 等不良现象，对印制线路板的质量隐患很大，产品不良率极高，导致企业的生产成本增加。
技术实现思路
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
印刷线路板精细线路制作工艺，其特征在于在所述印刷线路板制作过程中，铜箔压合工艺中采用较厚铜箔压合后，并增加对印刷线路板微蚀减铜的步骤。2.根据权利要求1所述的精细线路制作工艺，其特征在于包括以下步骤1)内层图形制作，AOI扫描；2)铜箔压合；3)对印刷线路板进行微蚀减铜；4)钻孔；5)电镀、外层图形转移；6)图形电镀、蚀刻。3.根据权利要求2所述的精细线路制作工艺，其特征在于步骤(3)中采用有效成分 为H2SO4和H2O2的混合药水进行微蚀。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志平，周刚，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44