印刷电路板翘曲校正治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板翘曲校正治具，包括一底座、安装于底座上的数个定位件、及位于该底座上方且与定位件配合连接的施压板，所述底座上表面中间部位设一下凹面；所述施压板下表面中间部位为一向下延伸的凸出面，所述下凹面与该凸出面相对应，且互补配合。本实用新型专利技术通过将治具施压板的凸出面与印刷电路板的翘曲面对称放置，在施压板作用下，凸出面对印刷电路板的翘曲面施力，并在一定温度和时间下，对印刷电路板进行翘曲校正，使印刷电路板变得平整，有利于提高产品合格率；且其校正过程简单，易于操作，在一定程度上提高了生产效率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种校正治具，尤其涉及一种印刷电路板翘曲校正治具。
技术介绍
印刷电路板为集成电路等各种电子元器件提供固定、装配的机械支撑，并实现集成电路等各种电子元器件之间的布线、电气连接和电绝缘。在印刷电路板的生产过程中，一个重要工序是将铜箔、胶片与氧化处理后的内层线路板压合成印刷电路板。但在压合过程中，容易造成印刷电路板翘曲不平整，需要在压合后对印刷电路板进行翘曲校正。现有技术， 一般采用直接水平压烤弯曲处方法，进行印刷电路板翘曲校正，但校正效果差，工艺控制难度高，降低产品合格率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印刷电路板翘曲校正治具，其底座的上表面与施压板下表面凹凸互补配合，通过施压板的凸出面对印刷电路板的翘曲面施力，在一定温度和时间下，对印刷电路板的翘曲进行校正，使印刷电路板变得平整，有利于提高产品合格率；且其校正过程简单，易于操作，可以在一定程度上提高生产效率。 为实现上述目的，本技术提供一种印刷电路板翘曲校正治具，其包括一底座、安装于底座上的数个定位件、及位于该底座上方且与定位件配合连接的施压板，所述底座上表面中间部位设一下凹面；所述施压板下表面中间部位为一向下延伸的凸出面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板翘曲校正治具，其特征在于，包括一底座、安装于底座上的数个定位件、及位于该底座上方且与定位件配合连接的施压板，所述底座上表面中间部位设一下凹面；所述施压板下表面中间部位为一向下延伸的凸出面，所述下凹面与该凸出面相对应，且互补配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔红兵，章光辉，陈刚，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]