一种新型电容器外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型电容器外壳，包括壳体、电容芯子，电容芯子安装于壳体里，电容芯子与壳体之间灌注封装树脂，其特征在于：所述壳体的侧壁外部设有凹壁，沿着凹壁下端的外缘至侧壁外部的底面方向设有凹块，使相应壳体的侧壁内部形成凸壁与凸块，且凸块与电容芯子外缘相配连接，从而使本产品合理利用壳体的空间，容易使电容芯子与壳体装配，保证电容芯子固定处于壳体内的中央，进而使生产更加容易，还有，不仅减小壳内体积容量，起到减小封装树脂量，而且确保本产品的美观又降低生产成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种新型电容器外壳
本技术涉及一种新型电容器外壳。技术背景电容器是我们常用的一种电子元件，广泛地用于各种电器的电路中。而现有的 塑料外壳一般为矩形壳，电容器的外观不美观，且壳侧壁为平整形，在电容器进行装配 时，电容器芯子在外壳内很不稳定，电容芯子在外壳中沿长度方向容易偏向一端，导致 引出电极偏向外壳的一端。同时，外壳侧壁的空间大，需要很多封装树脂进行填充，增 加了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、合理利用空 间、确保使用质量、降低成本，又能确保美观的新型电容器外壳。本技术的专利技术目的是这样实现的一种新型电容器外壳，包括壳体、电容 芯子，电容芯子安装于壳体里，电容芯子与壳体之间灌注封装树脂，其特征在于所述 壳体的侧壁外部设有凹壁，沿着凹壁下端的外缘至侧壁外部的底面方向设有凹块，从而 使相应壳体的侧壁内部形成凸壁与凸块，且凸块与电容芯子外缘相配连接，使电容芯子 处于壳体中央。所述壳体的侧壁分为左侧壁、右侧壁、前侧壁与后侧壁，凹壁与凸块分别设置 于左侧壁外部、右侧壁外部，从而使左侧壁内部、右侧壁内部分别形成凸壁与凸块。所述凹块设置于凹壁下端的外缘至左侧壁或右侧壁外部的底面方向，从而使左 侧壁或右侧壁形成适配电容芯子安装的凸块。所述凸块相对左侧壁、右侧壁而凸起的高度与电容芯子和壳体之间的间隙相 符。所述左侧壁或右侧壁沿着开口处至底面的方向设为“Y”形状或“T”形状侧壁。所述凹壁的形状沿着左侧壁或右侧壁的“Y”形状或“T”形状的外缘设置。所述壳体为立式壳体，或为卧式壳体。所述壳体的底面设为平面底面，或为圆弧底面。本技术对现有电容器外壳进行改进，它通过改变用于安装电容芯子的壳体 的结构，将壳体侧壁外部上设有凹壁与凹块，使壳体相应的侧壁内部形成凸壁与凸块， 凸块相对壳体侧壁所凸起的高度与壳体和电容芯子之间的间隙相符。这样，合理利用 壳体的空间之外，容易使电容芯子与壳体装配，保证电容芯子固定处于壳体内的中央， 从而使生产更加容易，再者，壳体内设有的凸壁与芯子合理配合之外，减小壳内体积容 量，起到减小封装树脂量；且确保本产品的美观又降低生产成本。附图说明附图1为本技术应用于卧式壳体实施例的结构示意图。附图2为本技术应用于卧式壳体实施例另一角度的结构示意图。附图3为本技术应用于卧式壳体另一实施例结构示意图。附图4为本技术应用于立式壳体实施例的结构示意图。附图5为本技术应用于立式壳体实施例另一角度的结构示意图。附图6为本技术应用于卧式实施例的使用状态图。附图7为本技术应用于卧式另一实施例的使用状态图。附图8为本技术应用于立式实施例的使用状态图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。根据图1、图2、图3、图4和图5所示的实施例，以及图6、图7和图8所示的 使用状态，本技术所述的新型电容器外壳，它包括壳体1、电容芯子2，电容芯子2 安装于壳体1内，电容芯子2与壳体1之间灌注封装树脂。其中，壳体1的侧壁外部设 有凹壁3，沿着凹壁3下端的外缘至侧壁外部的底面11方向设有凹块9，从而使相应壳体 1的侧壁内部形成凸壁4与凸块10，且凸块10与电容芯子2外缘相配连接，使电容芯子 2处于壳体1中央。为了提高本技术质量与稳定性，壳体1的侧壁分为左侧壁5、右侧壁6、前 侧壁7与右侧壁8，凹壁3与凹块9分别设置于左侧壁5外部、右侧壁6外部，从而使左 侧壁5与右侧壁6相对应的内部形成凸壁4与凸块10。凹块9设置于凹壁3下端的外缘 至左侧壁5或右侧壁6外部的底面11方向，从而使左侧壁5或右侧壁6形成适配电容芯 子2安装凸块10，且凸块10凸起的高度与电容芯子2和壳体1之间的间隙相符。S卩，电 容芯子2与壳体1装配时，电容芯子2与凸块10相连接，从而很好地使电容芯子2自然 性地处于壳体1里的中央，避免了电容芯子2在壳体1内偏向一端的情况，保引出电极稳 定居中且平衡，进而使生产更加容易，又使引出的电极与壳体1两端的侧壁距离相等。再者，本技术的壳体1可为立式壳体1或卧式壳体1，根据实际情况，壳体 1的底面11可设为平底面11或圆弧底面11，使本技术装配更灵活，适合不同的安 装环境。以及，该壳体1的左侧壁5或右侧壁6的开口处至底面11设为“Y”形状或“T”形状侧壁，凹壁3的形状沿着左侧壁5或右侧壁6的“Y”形状或“T”形状的外 缘设置，这样，不仅保证电容芯子1适合相配之外，而且可减小壳体1内部的体积容量， 有效地降低了封装树脂的使用量，大大降低使用成本，且提高本技术的美观。并且，针对实际情况，该凹壁3与凹块9的形状可设为其它形状，凹壁3与凹块 9的形状变化都落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电容器外壳，包括壳体（１）、电容芯子（２），电容芯子（２）安装于壳体（１）里，电容芯子（２）与壳体（１）之间灌注封装树脂，其特征在于：所述壳体（１）的侧壁外部设有凹壁（３），沿着凹壁（３）下端的外缘至侧壁外部的底面（１１）方向设有凹块（９），从而使相应壳体（１）的侧壁内部形成凸壁（４）与凸块（１０），且凸块（１０）与电容芯子（２）外缘相配连接，使电容芯子（２）处于壳体（１）中央。

【技术特征摘要】
1.一种新型电容器外壳，包括壳体(1)、电容芯子(2)，电容芯子(2)安装于 壳体(1)里，电容芯子(2)与壳体(1)之间灌注封装树脂，其特征在于所述壳体(1)的侧壁外部设有凹壁(3)，沿着凹壁(3)下端的外缘至侧壁外部的底面(11) 方向设有凹块(9)，从而使相应壳体(1)的侧壁内部形成凸壁(4)与凸块(10)， 且凸块(10)与电容芯子(2)外缘相配连接，使电容芯子(2)处于壳体(1)中央。2.根据权利要求1所述新型电容器外壳，其特征在于所述壳体(1)的侧壁分为左 侧壁(5)、右侧壁(6)、前侧壁(7)与后侧壁(8)，凹壁(3)与凹块(9)分别 设置于左侧壁(5)外部、右侧壁(6)外部，从而使左侧壁(5)内部、右侧壁(6) 内部分别形成凸壁(4)与凸块(10)。3.根据权利要求2所述新型电容器外壳，其特征在于所述凹块(9)设置于凹壁 (3)下端的外缘至左侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文钜，
申请(专利权)人：佛山市顺德区丰明电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]