一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，并且所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满ＣＰＵ导热硅脂；将上述散热结构设置在手机中。本实用新型专利技术在基带芯片与屏蔽筐之间填充满ＣＰＵ导热硅脂，通过导热介质迅速将其传递到屏蔽筐上散发出去，从而将基带芯片整体的温度控制在三十摄氏度以下，确保了数据卡系统的稳定运行，延长了手机的使用寿命，为提高手机的大数据运算提供了保障，并且ＣＰＵ导热硅脂价格低廉，降低了手机的制造成本，对手机的印刷电路板空间排布要求较低。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于多媒体数据卡的散热结构，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其特征在于，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满ＣＰＵ导热硅脂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏海波，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]