一种具有新型散热结构的智能手机制造技术

技术编号:11945488 阅读:158 留言:0更新日期:2015-08-26 16:03
本实用新型专利技术公开了一种具有新型散热结构的智能手机,包括主机(1)、从机(2)以及用于连接主机部和从机的旋转连接机构;所述的旋转连接机构为带转轴的插头(19);插头中设有多根插针(20);插头通过FPC与主机的主板相连;所述的从机的底端设有与所述插头适配的插座(21);主机中集成有基带电路、射频电路、SIM卡槽以及充电接口;从机中具有ARM处理器和充电接口;在主机内设有主电池(3);主机的正面设有主显示屏(17)和多个按键(18);从机的一体式金属外壳(11)内设有辅助电池(4),从机的正面设有从显示屏;该具有新型散热结构的智能手机结构新颖,灵活性好,实用性强,散热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有新型散热结构的智能手机
技术介绍
现有的智能手机,一般采用单电池供电,而且采用一体式构造,即屏幕无法与主机分离,实用性和灵活性受到限制,另外,现在的手机朝着大屏幕发展,散热问题日渐成为突出的问题,因此,有必要设计一种新型的智能手机。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有新型散热结构的智能手机,该具有新型散热结构的智能手机结构新颖,灵活性好,实用性强,散热效果好。技术的技术解决方案如下:一种具有新型散热结构的智能手机,包括主机(1)、从机(2)以及用于连接主机部和从机的旋转连接机构;所述的旋转连接机构为带转轴的插头(19);插头中设有多根插针(20);插头通过FPC与主机的主板相连;所述的从机的底端设有与所述插头适配的插座(21);插座中设有与插针数量相同的插孔(22);主机中集成有基带电路、射频电路、SM卡槽以及充电接口 ;从机中具有ARM处理器和充电接口;在主机内设有主电池(3);主机的正面设有主显示屏(17)和多个按键(18);从机的一体式金属外壳(11)内设有辅助电池(4),从机的正面设有从显不屏;插孔和插针均为34个。从机上还设有前置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有新型散热结构的智能手机,其特征在于,包括主机(1)、从机(2)以及用于连接主机部和从机的旋转连接机构;所述的旋转连接机构为带转轴的插头(19);插头中设有多根插针(20);插头通过FPC与主机的主板相连;所述的从机的底端设有与所述插头适配的插座(21);插座中设有与插针数量相同的插孔(22);主机中集成有基带电路、射频电路、SIM卡槽以及充电接口;从机中具有ARM处理器和充电接口;在主机内设有主电池(3);主机的正面设有主显示屏(17)和多个按键(18);从机的一体式金属外壳(11)内设有辅助电池(4),从机的正面设有从显示屏;插孔和插针均为34个。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑国洪何仁忠高伟易述武周照罗军华蒋海林张景丽常朝金万学兵
申请(专利权)人:深圳市欧拓斯电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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