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本实用新型公开了一种具有新型散热结构的智能手机，包括主机（1）、从机（2）以及用于连接主机部和从机的旋转连接机构；所述的旋转连接机构为带转轴的插头（19）；插头中设有多根插针（20）；插头通过FPC与主机的主板相连；所述的从机的底端设有与所...
该专利属于深圳市欧拓斯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市欧拓斯电子有限公司授权不得商用。

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