全长卡主板的ＣＰＵ散热器固定支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种全长卡主板的ＣＰＵ散热器固定支架，包括平板部分、框体和折弯部分，平板部分的中间有支撑ＣＰＵ散热器的凸包（１１），凸包（１１）的上表面与平板部分平行，平板部分上有与全长卡主板装配的连接组件；框体位于平板部分和折弯部分之间并连接二者；折弯部分上有与机箱连接的紧固件。实施本实用新型专利技术的全长卡主板的ＣＰＵ散热器固定支架，能增大支撑全长卡主板的面积，使主板承载能力强，不易变形，并与机箱通过折弯结构连接，进一步加强了对全长卡主板的紧固，使主板不易变形，在运输过程及振动环境中使用，主板不易松动、脱落。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种CPU散热器固定支架，更具体地说，涉及一种全长卡主板的 CPU散热器固定支架。
技术介绍
IT产品的发展对计算机的运算性能提出了越来越高的要求，使得CPU的功耗也在 不断增高。高功耗带来高发热量，过高的温度会直接影响CPU的性能、寿命和稳定性，因此 现在的计算机主板都为CPU配备了较大的散热器和风扇。随着CPU功耗的增大，散热器和 风扇本身的体积和重量也在逐渐增加。现有的技术中，散热器都是通过紧固件直接安装在主板的CPU底座相对应的上 方，散热器的体积在增加，重量也在增加，而主板的PCB板厚度没有增加，散热器安装方式 没有改变，支撑散热器的受力面积同样也没有改变，还是局限在PCB板的一个小范围内。沉 重的散热器支撑面过小，没有足够的外力支撑或将受力转移，长期处于这种状态会导致主 板弯翘，使CPU底座无法紧密焊合在主板上，严重的会出现接触不良、焊点脱落等现象，导 致主板报废。工业全长卡主板由于长度较大，这种弯翘现象也更为明显。工业全长卡主板是插接在底板上的，始终与底板垂直，不论是以竖插方式还是横 插方式插接，主板的CPU散热器背面没有支撑点，而且CPU的位置远离底板插槽，使主板受 力产生严重变形的倾向更明显。而现有的一些对单主板或商用主板的散热器支撑所做的改 良和改进都不适合应用在这种长度大的工业全长卡主板上。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述CPU散热器支撑不足导 致全长卡主板容易弯翘的缺陷，提供一种全长卡主板的CPU散热器固定支架。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种全长卡主板的CPU散 热器固定支架，包括平板部分、框体和折弯部分，平板部分的中间有支撑CPU散热器的凸 包，凸包上表面与平板部分平行，平板部分上有与全长卡主板装配的连接组件；框体位于平 板部分和折弯部分之间并连接二者；折弯部分有与机箱连接的紧固件。在本技术所述的全长卡主板的CPU散热器固定支架中，所述凸包为方形凸 台，其上表面贴有与之形状相同的凸包PC膜，平板部分上其他表面和框体上表面贴有背板 PC膜。在本技术所述的全长卡主板的CPU散热器固定支架中，所述框体与平板部分 等厚，中间有两个通孔，一边与与平板部分相连且与平板部分的宽度相等，一边与折弯部分 相连且与折弯部分的宽度以及全长卡主板的宽度相等。在本技术所述的全长卡主板的CPU散热器固定支架中，所述连接组件包括在 凸包四角周围开设的圆形孔和铆接在圆形孔上的台阶压铆螺母柱，台阶压铆螺母柱为有两 段不同直径的圆柱体，且上段直径小、下段直径大。在本技术所述的全长卡主板的CPU散热器固定支架中，所述台阶压铆螺母柱 的下段伸出平板部分上表面的高度与凸包和凸包PC膜的厚度之和相等，其上段伸入全长 卡主板相应位置的通孔内将平板部分与全长卡主板连接。在本技术所述的全长卡主板的CPU散热器固定支架中，所述框体上有圆孔和 铆接在圆孔上的压铆螺母柱，所述压铆螺母柱伸出框体上表面的高度与凸包和凸包PC膜 的厚度之和相等，螺钉穿过全长卡主板上的固定孔与压铆螺母柱装配将框体与全长卡主板 连接。本技术所述的全长卡主板的CPU散热器固定支架还包括下表面与全长卡主 板上表面贴合的绝缘支撑柱以及被大头螺钉紧固安装在绝缘支撑柱上面的支撑架，台阶压 铆螺母柱的上段穿过全长卡主板的通孔并伸入到绝缘支撑柱的中心通孔内与之装配。本技术所述的全长卡主板的CPU散热器固定支架还包括安装在平板部分下 表面的六角螺柱，其上端螺纹部分旋进台阶压铆螺母柱的螺纹通孔内。在本技术所述的全长卡主板的CPU散热器固定支架中，所述折弯部分包括限 位折弯部和与限位折弯部底端相连的固定折弯部，固定折弯部的中间有圆形的开孔。在本技术所述的全长卡主板的CPU散热器固定支架中，所述紧固件为穿过开 孔与机箱内的卡条架通过螺纹连接的螺钉。实施本技术的全长卡主板的CPU散热器固定支架，具有以下有益效果1)支 撑全长卡主板的面积增大，使主板承载能力强，不易变形；2)与全长卡主板紧密连接和支 撑的同时，折弯部分与机箱连接，加强了全长卡主板与机箱之间的紧固；3)不受全长卡主 板横插或竖插的限制，都能实现对全长卡主板的有效支撑。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是本技术全长卡主板的CPU散热器固定支架的结构示意图；图2是本技术全长卡主板的CPU散热器固定支架第一实施例的装配分解图；图3是本技术全长卡主板的CPU散热器固定支架的第一实施例的装配示意 图；图4是本技术全长卡主板的CPU散热器固定支架的第二实施例的装配分解 图；图5是本技术全长卡主板的CPU散热器固定支架的第二实施例的装配剖视 图。1背板支架，11凸包，12限位折弯部，13固定折弯部，14圆形孔，15圆孔，111凸包 PC膜，112背板支架PC膜，131开孔，132卡条架，140台阶压铆螺母柱，141六角螺柱，150压 铆螺母柱，2全长卡主板，21CPU底座，24通孔，25固定孔，240绝缘支撑柱，250螺钉，3支撑 架，31长条板，32方孔，33三角板，34圆形通孔，340大头螺钉。具体实施方式图1示出的是本技术全长卡主板的CPU散热器固定支架的结构示意图。CPU 散热固定支架的主体为一块冷轧钢板制成的背板支架1，具有充分的物理强度。整个背板支架1包括左边的平板部分，中间的框体和右边的折弯部分。其中，平板部分为矩形，中间有方形的凸包11，凸包11上表面为与平板部分平行 的正方形，且与CPU底座的形状相似面积相当。平板部分与全长卡主板连接的连接组件包 括矩形四角附近各冲有的圆形孔14，以及通过一定机械设备从下往上穿过圆形孔14铆接 在背板支架1上的台阶压铆螺母柱140。台阶压铆螺母柱140为有两段不同直径的圆柱体， 且上段小，下段大，圆柱体中心有螺纹通孔。折弯部分包括限位折弯部12和固定折弯部13。背板支架1的钢板右边通过冲压 工艺的折弯操作得到垂直于平板部分的限位折弯部12。限位折弯部12为长条形，其垂直于 平板部分的高度较之长度较小。在长条形的一端再向外折弯得到一个面积较小的固定折弯 部13。固定折弯部13的中心冲有开孔131。再折弯后的限位折弯部12的长度与全长卡主 板的宽度相同。背板支架1的中间为梯形框体，框体的左侧边与平板部分相连，右侧边与折弯部 分相连，且左侧边的长度与平板部分的宽度相等，右侧边的长度与限位折弯部12的长度相 等。框体中间有两个四边形冲孔，冲孔后能有效减轻整个背板支架1的重量。框体上两侧 各有一个圆孔15，中心有螺纹通孔的压铆螺母柱150穿过圆孔15铆接在背板支架1上。各螺母柱装好后，背板支架1表面镀镍处理，然后在凸包11的上表面贴上绝缘的 凸包PC膜111，背板支架1上表面的其他部分贴上绝缘的背板支架PC膜112，防止背板支 架1与主板接触引起短路等问题。此时，台阶压铆螺母柱140直径大的下端伸出背板支架 1的高度、压铆螺母柱150伸出背板支架1的高度、凸包11的高度与凸包PC膜111的厚度 之和三者相等。下面将结合具体实施例来描述本技术的全长卡主板的CPU散热器固定支架 的安装和使用。图2是本技术第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全长卡主板的ＣＰＵ散热器固定支架，其特征在于，包括平板部分、框体和折弯部分，平板部分的中间有支撑ＣＰＵ散热器的凸包（１１），凸包（１１）上表面与平板部分平行，平板部分上有与全长卡主板装配的连接组件；框体位于平板部分和折弯部分之间并连接二者；折弯部分有与机箱连接的紧固件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李行枢，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]