薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置及其头部装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置及其头部装置。在薄膜贴合装置１０中，从通过薄膜移动机构２０连续放出的卷筒状薄膜Ａ切割小片状薄膜Ａ１，并通过头部单元移动机构３０输送小片状薄膜Ａ１，贴合在通过基板移动基板１５输送来的薄板状电子基板Ｂ上，该薄膜贴合装置１０中设置有能够沿着头部单元移动机构３０的Ｙ导轨３３ａ、３３ｂ移动的头部单元３１ａ、３１ｂ。在头部单元３１ａ、３１ｂ上设置能够分别单独地上下移动的四个金属模３６，在各金属模３６上分别设置金属模切割刃３７、吸引用口３８、固定用加热器３９。并且，在头部单元３１ａ、３１ｂ上设置基板检测单元２９，并在头部单元３１ａ、３１ｂ的移动范围的下方设置状态检测部４２。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】, device for transferring/fixing small piece member ...的制作方法
本专利技术涉及从薄膜状或薄板状的设置对象部件切出小片零件并固定在被测量对 象部件的小片部件的转移设置装置，以及适用于小片部件的转移设置装置的头部装置，该 小片部件的转移设置装置包括从卷筒状薄膜切出小片状薄膜并贴合在薄板状电子基板上 的薄膜贴合装置。
技术介绍
目前，例如在制造挠性基板时，在形成有导体图案的树脂制薄板状电子基板(基 片)的导体图案形成面上粘贴绝缘体构成的小片状薄膜(覆盖膜)从而保护导体图案。在 这种情况下，使用用于从卷筒状薄膜切割规定形状的小片状薄膜并贴合在薄板状电子基板 的薄膜贴合装置(例如、日本专利第4097679号公报)。该薄膜贴合装置(覆盖膜贴合装置)包括基片供给装置、临时压接装置、层积薄 膜回收装置以及覆盖膜剪裁/供给装置等各种装置。并且，当将覆盖膜贴合在基片上时，在 被基片供给装置断续放出的基片上，通过临时压接装置临时压接被覆盖膜剪裁/供给装置 剪裁为规定形状并输送的覆盖膜，从而形成层积薄膜。该覆盖膜剪裁/供给装置由剪裁覆盖膜的覆盖膜剪裁装置、能够移动的移动卡具 和吸附衬垫构成的覆盖膜供给装置构成，被覆盖膜剪裁装置剪裁为长条状的覆盖膜由吸附 衬垫吸附并输送至基片的规定位置。临时压接装置包括临时压接台和承接临时压接台的缓 冲机构。在临时压接台和缓冲机构之间配置基片和覆盖膜的状态下，使临时压接台向缓冲 机构侧移动，由此在基片上临时压接覆盖膜。并且，所形成的层积薄膜被层积薄膜回收装置 回收。但是，在上面所述的现有的覆盖膜贴合装置中，因为覆盖膜的剪裁、剪裁后的覆盖 膜的输送、覆盖膜向基片的临时压接是分别通过不同装置进行的，所以不仅整个装置变得 大型化，而且处理速度也变慢。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而做出的，其目的在于提供一种小型化且能够进行高 速处理的薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置以及适用于小片部件的转移设置装置的 头部装置。为了达到上述目的，本专利技术的薄膜贴合装置在结构上的特征在于，包括，连续放出 卷筒状薄膜(A)的薄膜移动机构(20)、输送薄板状电子基板(B)的基板移动机构(15)、从 连续放出的所述卷筒状薄膜切割小片状薄膜(Al)并使切割出的所述小片状薄膜贴合在输 送来的所述薄板状电子基板上的头部单元(31a、31b)、使头部单元从连续放出的所述卷筒 状薄膜的位置移动至输送来的所述薄板状电子基板的位置的头部单元移动机构(30)，头部 单元包括，能够单独地上下移动的多个金属模(36)、分别设置在多个金属模的底面并通过 按压卷筒状薄膜来从卷筒状薄膜切割小片状薄膜的切割部(37)、分别设置在多个金属模并保持利用切割部切割出的小片状薄膜的保持部(38、68、88)、分别设置在多个金属模上并 将通过保持部保持并输送来的小片状薄膜固定在薄板状电子基板上的固定部(39、59、79、 99)。在本专利技术的薄膜贴合装置中，通过头部单元移动机构移动的头部单元不仅包括能 够单独地上下移动的多个金属模，而且包括分别设置在多个金属模上的切割部、保持部以 及固定部。即、不是将切割部、保持部以及固定部分别设置在构成薄膜贴合装置的不同装置 上，而是将它们全部设置在金属模上，并由金属模、切割部、保持部以及固定部构成头部单 元。由此，当头部单元移动时，多组切割部、保持部以及固定部就会与多个金属模一起移动。因此，不仅能使整个薄膜贴合装置小型化，而且在头部单元的移动范围内，能够进 行以下所有处理。即，从卷筒状薄膜切割小片状薄膜、保持切割出的小片状薄膜、输送小片 状薄膜以及将小片状薄膜贴合在薄板状电子基板上。另外，头部单元包括分别设置有切割 部、保持部以及固定部的多个金属模，各金属模能够单独地上下移动。因而，不仅能够同时 或按顺序从卷筒状薄膜切割并保持多个小片状薄膜，而且能够将多个小片状薄膜同时或按 顺序贴合在薄板状电子基板上。在同时切割或固定多个小片状薄膜时，由于能够进行高速处理，因此能够将小片 状薄膜高效地贴合至薄板状电子基板。而在按顺序切割多个小片状薄膜时，通过使卷筒状 薄膜中的切割各小片状薄膜的部分接近，或每当从卷筒状薄膜切割多个小片状薄膜时改变 头部单元的朝向，能够减少卷筒状薄膜的浪费。另外，在按顺序贴合多个小片状薄膜时，通 过在每当将小片状薄膜贴合在薄板状电子基板时改变各小片状薄膜(头部手段)的朝向， 即使薄板状电子基板中的贴合小片状薄膜的部分的配置是不规范的，也能够高精度地将各 小片状薄膜贴合在薄板状电子基板上。并且，本专利技术的薄膜贴合装置的其他结构上的特征在于，还包括，设置在头部单 元，并检测薄板状电子基板的状态的基板检测部(29)。据此，能够确认薄板状电子基板的设 置位置或薄板状电子基板中的贴合小片状薄膜的部分的位置，并能够将小片状薄膜贴合在 薄板状电子基板中的正确位置。并且，本专利技术的薄膜贴合装置的其他结构上的特征在于，还包括，设置在头部单元 的移动路径上并检测保持部所保持的小片状薄膜的状态的小片状薄膜检测部(42)。据此， 能够确认被保持部保持的小片状薄膜的状态、即，小片状薄膜的存在、位置、朝向等，并能够 将小片状薄膜贴合在薄板状电子基板中的更加正确的位置。再者，由于该小片状薄膜检测 部的存在，能够确认后述的状态变更部进行的对于小片状薄膜的处理。并且，本专利技术的薄膜贴合装置的其他结构特征在于，还包括状态变更部(41)，其对 于通过头部移动机构输送的小片状薄膜，进行添加附加材料、除去不需要的材料以及变更 所述小片状薄膜的状态这些操作中的至少任一种。此时，状态变更部优选由向小片状薄膜 附加规定的部件、液体或气体的附加装置，从小片状薄膜除去不需要部分、液体、气体或静 电材料的除去装置以及修正小片状薄膜的姿态的姿态修正装置中的任一种构成。由此，在将从卷筒状薄膜切割出的小片状薄膜贴合在薄板状电子基板上之前，需 要对小片状薄膜进行某些处理时，能够通过该状态变更部进行该处理。当状态变更部是附 加规定的部件的附加装置时，例如、当需要进行从薄板状电子基板上剥离贴合在薄板状电 子基板上的小片状薄膜或其一部分的处理时，能够进行在小片状薄膜的端部等粘贴剥离用小薄膜的处理。此时，以剥离用小薄膜的粘贴装置作为状态变更部。当状态变更部是附加液体或气体的附加装置时，能够提高小片状薄膜贴合在薄板 状电子基板时的湿润性并使小片状薄膜恰当地贴合在薄板状电子基板上。当状态变更部是 除去不需要的部分的除去装置时，能够除去在小片状薄膜的外周部产生的毛刺、附着在小 片状薄膜上的异物等。再者，当状态变更部是除去液体、气体或静电材料的除去装置时，通 过除去附着在小片状薄膜上的多余液体、或小片状薄膜所含有的气体、静电，能够使小片状 薄膜恰当地贴合在薄板状电子基板上。当状态变更部是修正小片状薄膜的姿态的姿态修正 部时，能够将保持部保持的小片状薄膜的姿态修正为恰当状态。并且，本专利技术的薄膜贴合装置的其他结构特征上的在于，薄膜移动机构包括用于 固定所述卷筒状薄膜的被连续放出的部分的薄膜固定部(25、26)。这样，由于卷筒状薄膜被 薄膜固定部固定，能够使利用切割部从卷筒状薄膜切割小片状薄膜时的处理准确且顺畅地 进行。并且，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜贴合装置，其特征在于，包括，薄膜移动机构，其连续放出卷筒状薄膜；基板移动机构，其输送薄板状电子基板；头部单元，其从连续放出的所述卷筒状薄膜切割小片状薄膜，并将切割出的所述小片状薄膜贴合在输送来的所述薄板状电子基板上；头部单元移动机构，其使所述头部单元从连续放出的所述卷筒状薄膜的位置移动至输送来的所述薄板状电子基板的位置；所述头部单元，包括，多个金属模，其能够单独地上下移动；切割部，其分别设置于多个所述金属模的底面，通过按压所述卷筒状薄膜来从所述卷筒状薄膜切割所述小片状薄膜；保持部，其分别设置于多个所述金属模，保持利用所述切割部切割出的所述小片状薄膜；固定部，其分别设置于多个所述金属模上，将通过所述保持部保持并输送来的所述小片状薄膜固定在所述薄板状电子基板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：椿田英昭，寺冈诚人，石井彻，
申请(专利权)人：雅马哈精密科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]