粘合剂制造技术

本发明专利技术涉及特殊的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物在粘合剂配制剂中的用途。这些粘合剂配制剂可以用于这样的应用：其中重要的是当粘合剂层与对其敏感的基材的直接或间接接触时，防止或最小化迁移。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂本专利技术涉及特殊的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物在粘合剂配制剂中的用途。 这些粘合剂配制剂可以用于这样的应用其中重要的是当粘合剂与对其敏感的基材 (Substrate)直接或间接接触时，避免或最小化迁移。这些敏感的基材可以为例如人类皮肤或复合薄膜。后者广泛应用于生产所有类型 商品的包装。因为单层膜、共挤出多层膜或挤出层压膜复合材料不可能满足所有要求，例如 透明性/不透明性、可印刷性、阻隔性、密封性和机械性能，所以使用粘合剂将单个层粘合 在一起的复合薄膜占据最大的市场份额，并因此具有巨大的商业价值。由复合薄膜生产食品包装具有特殊的重要性。因为，在朝向食品的一侧，使用的一 些层相对于使用的粘合剂组分的阻隔性低，对粘合剂组分向食品中的任何迁移必须给予特 别关注。在手术中，粘合剂越来越多地用于伤口封闭和伤口护理。在这种情况下特别重要 的是没有损害健康的物质从粘合剂层迁移进入皮肤或系统中。在柔性复合包装膜领域中主要使用芳族聚氨酯体系。芳族多异氰酸酯或它们与水 的反应产物向食品中迁移因此特别关键。多异氰酸酯与几乎所有食品中都包含的水反应， 释放二氧化碳形成芳族伯胺(PAA)。因为PAA有毒，所以立法者已经颁布允许从食品包装迁 移的极限值，这是必须遵守的。为此，生产复合薄膜所使用的粘合剂必须在包装食品时充分 反应，达到迁移可靠地低于极限值的程度。因此，生产之后，复合薄膜必须在包装食品之前存储，直到反应已经进行到不 再能检测到PAA迁移或者迁移低于规定极限值为止。为测试PAA的迁移，使用根据 LMBG(Lebensmittel-undBedarfsgegenstandegesetz (德国食品和日用品管理条例)) 的35节的方法。为此，将要研究的由薄膜复合材料制成的袋中填充模拟食品(通常为3重量％乙 酸水溶液)，将其在70°C存储2小时，然后在衍生化之后光度测量PAA的含量。必须达到每 IOOml模拟食品，PAA含量小于0.2 μ g。这相当于2ppb，同时为所述方法的检测极限值。在 下文中，当迁移低于该极限值时，使用措辞“无迁移”或“无迁移薄膜复合材料”。毫无疑问，出于经济和后勤两者的理由，正试图将达到无迁移所需的存储时间减 到最少。为此目的，使用两种不同的构思1)使用仅含有少量能够迁移的(也即单体的)芳族异氰酸酯作为原料。2)加速粘合剂配制剂的化学固化反应。EP-A 0 590 398描述单体含量低的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物在用于制备柔 性薄膜复合材料的无溶剂2组分粘合剂配制剂中的用途，所述聚氨酯预聚物已经通过蒸馏 去除单体多异氰酸酯来获得。根据LMBG 35节的方法测定的，由此生产的薄膜复合材料在 三天内没有迁移。除了合成异氰酸酯封端的粗聚氨酯预聚物之外，该方法需要耗时的蒸馏 步骤，这增加了生产成本并且在不进行设备技术改变的条件上，不能用常规搅拌容器实施。 此外，单体含量低的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物的粘度高于常规异氰酸酯封端的聚氨酯 预聚物的粘度。例如，异氰酸酯含量> 6重量％的单体含量低的二苯甲烷二异氰酸酯聚氨3酯预聚物在50°C下具有> 10，000mPas的粘度。但是对在用于柔性包装的粘合剂配制剂中 应用而言，这一粘度过高。此外，必须检测单体多异氰酸酯的含量，这意味着后勤和财务成 本增加。根据DE-A 4 136 490，已知具有不同反应性的NCO基团的不对称多异氰酸酯(例 如2，4_甲苯二异氰酸酯)的用途。作为异氰酸酯基反应性不同的结果，可以在不通过蒸 馏去除单体的条件下，在一步法中生产单体含量低的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物。这些 然后在用于生产柔性薄膜复合材料的无溶剂2组分粘合剂配制剂中使用，其在三天内无迁 移。但是，单体含量低的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物的粘度非常高，必须监测单体多异氰 酸酯的含量，这意味着后勤和财务成本增加。DE-A 3 401 129描述在2步法中生产单体含量低的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚 物，使用至少两种具有不同反应性的多异氰酸酯(例如甲苯二异氰酸酯和二苯基甲烷二异 氰酸酯)。除了使用单体含量低的预聚物之外，公开了使用“常规促进剂”。作为一种应用， 描述了单体含量低的预聚物在用于粘合薄膜的粘合剂配制剂中的用途。其缺点为使用和计 量添加两种具有不同反应性的异氰酸酯以及需要监测单体多异氰酸酯的含量。US 2006/0078741描述使用催化剂来缩短用于生产薄膜复合材料的粘合剂配制剂 的固化时间。缩短的固化时间与为获得无迁移薄膜复合材料所需的存储时间相关。使用催 化剂的缺点为其迁移的能力以及通常为金属的催化剂中不合意的重金属含量。G. Henke在Coating，3/2002的90页及其后描述现有技术，并解释最新一代用于生 产薄膜复合材料的粘合剂配制剂在层压之后的三天存储期后无迁移。意外地，现已发现，通过在具有多元醇或多元醇混合物的粘合剂配制剂中使用单 体不必是低水平但是含有叔氨基的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物，获得了可以有利地使用 的粘合剂制剂。这些尤其适用于生产粘合剂复合材料，重要的是没有单体从其中扩散出来， 因为它们与例如皮肤或食品接触。在优选的用途中，根据本专利技术的粘合剂制剂例如用于生 产复合薄膜，根据LMBG的35节，其在三天之后或者更快地无迁移。在另一个优选用途中， 根据本专利技术的粘合剂制剂用作伤口封闭和伤口护理的外科粘合剂，或用于生产伤口封闭和 伤口护理的粘合剂体系和膏药体系，如由EP-A 0897406已知的用作膏药，或者在没有织物 载体的条件下直接用作伤口粘合剂或伤口封闭剂。另外，对伤口状态具有积极效果的活性 成分可以引入这些粘合剂制剂中。这些包括例如具有抗微生物作用的试剂，例如抗真菌药， 和具有抗菌作用的材料(抗生素)，皮质留类，脱乙酰壳多糖，右泛醇和葡萄糖酸氯己定。本专利技术因此涉及含有叔氨基的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物在用于生产薄膜复 合材料的粘合剂配制剂中的用途，其获得在至多三天之后无迁移的薄膜复合材料，以及涉 及所述预聚物在生产医疗伤口护理系统中的用途。相对于现有技术有利的是生产异氰酸酯封端的预聚物可以在常规搅拌容器中以 1-步法进行，无需昂贵的蒸馏，无需使用不对称的异氰酸酯(其并不总是可供利用的)以及 无需对单体多异氰酸酯的含量进行质量控制，并且在相同或更短的周期之后产生无迁移的 薄膜复合材料，这是与现有技术不同的。此外，根据本专利技术的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物 显示比上述现有技术的单体含量低的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物更低的粘度，并且不必 添加通常能够迁移、缩短存储期并且因为其可能的重金属含量而在食品包装中不合意的催 化剂。本专利技术因此优选提供异氰酸酯封端和含叔氨基的聚氨酯预聚物在粘合剂配制剂 中的用途，所述粘合剂配制剂在三天之后无迁移并且可以特别优选用于生产薄膜复合材 料。该聚氨酯预聚物和粘合剂配制剂优选显示以下特征粘合剂配制剂优选由异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物A)和多元醇或多元醇配制剂 B)和任选的其它添加剂C)组成。A)异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物为多异氰酸酯或多异氰酸酯配制剂a)和至少一种多元醇或多元醇混合物b)的反 应产物a)该多异氰酸酯或多异氰酸酯配制剂通常含有官能度为2至3. 5，优选为2至2. 7，特别优选为2至2. 2，非本文档来自技高网...

【技术保护点】
异氰酸酯封端的含叔氨基的聚氨酯预聚物在用于产生在基材之间的无迁移粘附结合的粘合剂配制剂中的用途。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M文特曼特尔，C卡拉菲利迪斯，HW卢卡斯，
申请(专利权)人：拜尔材料科学股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]