半导体元件独立测试机台及测试分类系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体元件独立测试机台。该测试机台则包含：一个基座、一组搬移测试装置及一组处理装置，以其测试容置于一个承载装置的复数半导体元件，由搬移测试装置将该等待测半导体元件移至／移出一个测试位置并进行测试，处理装置则接收该搬移测试装置测试结果，将该测试结果与受测半导体元件之位置纪录一并输出，使后续分类机台可轻松配合不同复数测试机台，得以持续进行其它独立测试机台的分类作业，且测试分类系统配置将更富弹性。本实用新型专利技术还公开了一种采用上述半导体元件独立测试机台的测试分类系统。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体元件独立测试机台；本技术还涉及一种采用该独 立测试机台的测试分类系统。
技术介绍
半导体元件已经成为绝大部分电子设备中不可或缺的核心，例如各类电子产品中 的微处理器、数字相机内含的CMOS(互补性氧化金属半导体)元件或电耦合元件(CCD); 而目前用来测试半导体元件的自动化测试机台，除藉由电性检测得以快速发现待测元件断 路、短路或错接制造误失外，亦透过实境测试将待测半导体元件置入实际使用环境中运作， 获得该待测元件在实际使用环境下的反应状态，得知其是否可供实际装机。 若所欲量测的元件为CCD，上述实境测试的测试电路板即为例如照相手机之电路 板，若所测元件为显示卡用的IC，即可以显示卡作为测试电路板，同理，应用于例如门禁管 制辨识的射频(RF)IC亦复如此。 —种常见IC检测分类机台如图1所示，系以第一置料装置110容纳盛装待测IC 之料盘，并由移料装置160从第一置料装置110处之料盘中，以吸嘴吸取单一颗待测IC，沿 图式之X-Y平面搬移至载送装置140上，载送装置140再将待测IC左右横移至对应之取放 机构132处；再由三组取放机构132中之对应的取放器133供应至对应的测试器131的测 试，并将完测的IC取出，放回载送装置140 ;再由移料装置160自载送装置140处取回完测 的IC，最终将完测IC依照检测结果，移出至第二置料装置150处分类或未合格区120收纳。 由于入料与出料均由单一组移料装置160执行，即使为提升检测效率，额外在移 料装置160上设置复数个例如以正方形排列的四个吸嘴，并且在测试装置130设置对应的 复数组测试器131，尝试同步检测多颗待测IC ;但是详细考虑检测流程，如果每次吸取四颗 待测IC进行测试，即使假设料盘恰可容纳8行与10列共计80颗IC，因此可以恰巧以整数 的20次吸取动作，检测一整盘料盘中所容纳IC，从而加快入料速度。 然而，在后续的分类过程中，由于必然产生部分次级品、不良品、或是需重测之产 品，使得每次完测的四颗IC将不可能全部被放入第二置料装置150，若第二置料装置150也 是如同前述的8行与10列共80个容置槽结构，依照目前常见的例如95%良率为例，每个料 盘中的80颗待测IC约有4颗不能顺利通过检测；将导致出料分类过程中，无法每次都恰好 填满第二置料装置150的各行，一旦有奇数的空缺出现，将迫使下一次分类置放时，移料装 置160必须先填满前一行的奇数空缺，再继续换行置放剩下的IC，延缓置放过程的处理速 度。 尤其考虑在某一批的4颗完测IC中，若有一颗属于不良品，则移料装置160还需 要先后将合格的3颗置放至第二置料装置150，并单独将不良品放入未合格区120，使得移 料装置160行走路线更加复杂而缓慢。受限于此种繁复的流程，检测效率无法被进一步提 升，且机台要能执行此种复杂动作，制造成本亦无法大幅降低；尤其是所有动作都需仰赖同 一组移料装置160，移料装置160之速度将成为整体检测效率的瓶颈；加以，当受测试IC之检测过程需耗费较长时间，移料装置160将被迫空置等待，后续之分类作业亦无独立运作 而需停止。 再者，当受测IC为RFIC或WiMAX —类产品时，由于易受外部电磁波干扰，必须于 检测前在机台外增设一套隔绝电磁波的屏蔽装置，并且经良好的接地与屏蔽确认，才能精 确执行检测。然而，受限于此类产品的数量有限，且测试机台价格甚高，许多封装测试厂商 往往无法提供专属机台进行此类IC检验，而是在更换检测生产线时，才临时加装屏蔽装 置。在每次装设过程中，都会浪费相当时间，若设一RFIC专属检测分类机台，又将有闲置景 况发生，造成IC封装测试厂商的两难困境。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种简化完测IC置放途径并可提升速 率，且结构简单，制造成本随之降低，并易于批次检测半导体元件的半导体元件独立测试机台o 本技术所要解决的另一技术问题是提供一种分别简化完测IC置放途径与分类途径，从而大幅提升测试效率，且可依照测试速度与分类速度差异，轻易改变两种机台比 例，提升系统效率，还能分别简化测试机台与分类机台结构，从而大幅降低造价，使得专属 测试机台成为可能的半导体元件测试分类系统。 为了解决上述技术问题，本技术提供的半导体元件独立测试机台，用于测试复数分别容置于一个承载装置之复数对应容置槽中的半导体元件，其创新点特征是，该测试机台包含基座、搬移测试装置和处理装置，其中 该基座形成有入料位置和出料位置，入料位置用于置放容置有待测半导体元件的 承载装置，出料位置用于置放容置有完测之半导体元件的承载装置； 该搬移测试装置具有至少一个测试位置，用于将待测半导体元件移至该测试位置 进行测试，并将完测半导体元件移出该测试位置； 该处理装置用于接收该搬移测试装置的测试结果，并将该测试结果与受测半导体元件在承载装置的容置槽位置共同记录并输出。 优选地，本技术上述承载装置具有一个辨识标记。 优选地，本技术上述搬移测试装置包括机械臂和测试端口 ，机械臂从承载装 置的容置槽中汲取待测半导体元件并置放至该测试位置，并从测试位置将完测半导体元件 置放回相同的容置槽中，测试端口用以测试位于测试位置的待测半导体元件。优选地，该机 械臂具有复数用于分别吸取待测半导体元件的吸嘴，且上述测试端口具有数目对应于吸嘴 数目的测试单元。 优选地，本技术上述搬移测试装置包括搬移器和测试头，搬移器用以将该承 载装置从入料位置移动至测试位置，再从测试位置移动至出料位置，测试头用以批次测试 容纳于承载装置中的半导体元件。 优选地，本技术上述待测半导体元件以接点向上方式被容纳于容置槽中，且 测试头被设置于下压臂下方。 优选地，本技术更包含一组屏蔽该至少一个测试位置，使该测试位置与外部 电磁隔绝的屏蔽装置。 本技术提供的半导体元件测试分类系统，用于测试复数分别容置于至少一个 承载装置之复数对应容置槽中的半导体元件并加以分类，其创新点在于该系统包含复数 组上述半导体元件独立测试机台及分类机台，分类机台的数目至少比独立测试机台少一 台，该分类机台包括基部、置换装置和驱动装置，其中 该基部形成有接收位置和备料位置，接收位置接收来自独立测试机台的承载装 置，备料位置置放有复数用于置换的合格半导体元件； 该驱动装置接收来自独立测试机台处理装置输出讯号，并依照输出讯号驱动置换 装置，将承载装置中测试不合格的完测半导体元件与备料位置的合格半导体元件相互置 换，使承载装置的容置槽中所容纳的均为合格的完测半导体元件。 优选地，本技术更包含一组供将承载装置由独立测试机台的出料位置移动至 分类机台的该接收位置的移载装置。 优选地，本技术上述分类机台包括一组用于读取承载装置之辨识标记并输出讯号至驱动装置之读取装置，上述驱动装置同时接收来自该读取装置的讯号。 本技术藉由独立的测试机台，仅负责检测并记录检测结果而暂时不执行分类，使得每次移动效率最佳化，不仅简化整体结构，并可提升检测本身的流程速度；再者，由于分类速率普遍高于测试速率，考虑此种测试与分类机台的速度差异，将可藉由一台分类机台配合复数测试机台之系统配置，获得整体处理系统之最佳效率，且将测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件独立测试机台，用于测试复数分别容置于一个承载装置之复数对应容置槽中的半导体元件，其特征是，该测试机台包含基座、搬移测试装置和处理装置，其中：该基座形成有入料位置和出料位置，入料位置用于置放容置有待测半导体元件的承载装置，出料位置用于置放容置有完测之半导体元件的承载装置；该搬移测试装置具有至少一个测试位置，用于将待测半导体元件移至该测试位置进行测试，并将完测半导体元件移出该测试位置；该处理装置用于接收该搬移测试装置的测试结果，并将该测试结果与受测半导体元件在承载装置的容置槽位置共同记录并输出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾一士，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]