【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路及微机电系统测试领域，特别涉及。
技术介绍
在半导体集成电路设备的制造过程中，在对该集成电路设备进行封装之前，为了 检验该设备的整体或部分的电气特性是否精确，通常需要对该设备进行测试。测试设备通 常包括测试仪和探针卡。探针卡是测试仪与待测设备之间的接口，电连接测试仪内的电信 号探测部件和待测设备上的测试压焊点。传统的探针卡为带有很多细的探针的印刷电路 板，探针通常由钨制成，通过探针与待测设备进行的物理和电学接触，将待测设备测试压焊 点的电流传递给测试仪。但微机电系统(Micro Electro Mechanical System, MEMS)的迅 速发展对精密检测技术提出了新的要求。微机电系统是一种体积非常小、质量非常轻的机电一体化产品，其量度以微米为 单位。主要包含微型传感器、执行器和相应的处理电路三部分。它源于硅微细加工技术，是 微电子、材料、机械、化学、传感器、自动控制等多学科交叉的产物。微机电系统的测试技术 和方法已经成为了 MEMS设计、仿真、制造及质量控制和评价的关键环节之一。由于MEMS具 有结构尺寸小、集成度高等特点，采用传...
【技术保护点】
一种测试装置，包括基座，电测试部件，显微镜固定器以及显微镜，所述电测试部件设置于所述基座之上，所述显微镜固定器固定于所述基座上，所述显微镜通过所述显微镜固定器固定于所述电测试部件的上方，其特征在于，所述电测试部件包括载物台和探针，所述载物台用于固定被测器件，所述探针固定于所述载物台内，对所述被测器件的电气特性进行测试。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严大生，陈开贵，刘铁，贾珂，童建桥，何佳孟，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，成都成芯半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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