一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺。低松比铜粉直接还原发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置。加料装置和出粉装置分别置于立式还原炉管上部和下部，气体加热装置置于立式还原炉管一侧并有管道连通。低松比铜粉在直接还原工艺过程中，是将氧化铜粉直接装入加料装置，经过立式还原炉管被加热的氮氢混合气体还原，最后由出粉装置得到松散的低松比纯铜粉。低松比铜粉直接还原发生器及工艺设备简易，工艺流程少，投资成本低，占地空间小，操作简单，维护方便。直接还原发生器可直接将氧化铜粉还原成松散的纯铜粉，不需要后续的破碎工序，使纯铜粉保持海绵状，从而大幅度降低纯铜粉的松比，提高质量，降低成本，经济效益显著。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低松比铜粉直接还原发生器，还涉及利用该发生器进行低 松比铜粉直接还原的工艺。
技术介绍
已有的纯铜粉还原法均是采用卧式还原炉，系将氧化铜粉铺到钢带或舟皿 中，通过进入高温炉管结合分解氨气进行还原。这种方法虽然可以将氧化铜粉 完全还原，但均会使铜粉结块。结块后的铜粉需要进行破碎处理。氧化铜粉经 过破碎处理不仅增加了生产工序，延长生产周期，还提高了生产成本；对于大 量需求纯铜粉的粉末冶金、金刚石工具等行业来说，均要求粉末具有较低的松 比(理想松比应不高于2.5g/cm3)。由于松比与粉末颗粒的形状有直接联系， 不论何种破碎方式，粉末颗粒的海绵状结构均会遭到不同程度的破坏，因而提 高了粉末的松比， 一般来说，直接还原出的氧化铜粉松比为2.0g/cm3，而破碎 后松比可以提高到4.0g/cm3，这将会严重影响粉末的工艺性能，制约了上述还 原铜粉法的推广和使用。这也是目前还原铜粉虽然生产过程环保、低能耗，但 却无法替代高能耗、高污染电解铜粉的主要原因。
技术实现思路
本专利技术为了克服还原铜粉经过破碎后提高松比，增加生产周期和成本的缺 陷，提供了一种低松比铜粉直接还原发生器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低松比铜粉直接还原发生器，其特征在于：该发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置，加料装置和出粉装置分别置于还原炉管上部和下部，气体加热装置置于还原炉管一侧，二者有管道连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭屹宾，郭德林，
申请(专利权)人：漯河市华通冶金粉末有限责任公司，
类型：发明
国别省市：41[中国|河南]