一种低松比铜粉直接还原发生器制造技术

技术编号:3852037 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种低松比铜粉直接还原发生器。该发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置。加料装置和出粉装置分别置于立式还原炉管的上部和下部,气体加热装置则置于立式还原炉管一侧,二者有管道连通。该发生器在进行低松比铜粉直接还原的工艺过程中,是将氧化铜粉直接装入加料装置,经过立式还原炉管被加热的氮氢混合气体还原,最后由出粉装置得到松散的低松比纯铜粉。低松比铜粉直接还原发生器设备简易,工艺流程减少,投资成本低,占地空间小,操作简单,维护方便。直接还原发生器可直接将氧化铜粉还原成松散的纯铜粉,不需要后续的破碎工序,使纯铜粉保持海绵状,从而大幅度降低纯铜粉的松比,提高质量,降低成本,经济效益显著。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低松比铜粉还原发生器。尤其涉及一种低松比铜粉直 接还原发生器。
技术介绍
已有的纯铜粉还原法均是采用卧式还原炉,系将氧化铜粉铺到钢带或舟皿 中,通过进入高温炉管结合分解氨气进行还原。这种方法虽然可以将氧化铜粉 完全还原,但均会使铜粉结块。结块后的铜粉需要进行破碎处理。氧化铜粉经 过破碎处理不仅增加了生产工序,延长生产周期,还提高了生产成本;对于大 量需求纯铜粉的粉末冶金、金刚石工具等行业来说,均要求粉末具有较低的松 比(理想松比应不高于2.5g/cm3)。由于松比与粉末颗粒的形状有直接联系, 不论何种破碎方式,粉末颗粒的海绵状结构均会遭到不同程度的破坏,因而提 高了粉末的松比, 一般来说,直接还原出的氧化铜粉松比为2.0g/cm3,而破碎 后松比可以提高到4.0g/cm3,这将会严重影响粉末的工艺性能,制约了卧式还 原炉的推广和使用。这也是目前还原铜粉虽然生产过程环保、低能耗,但却无 法替代高能耗、高污染电解铜粉的主要原因。
技术实现思路
本技术为了克服还原铜粉经过破碎后提高松比,增加生产周期和成本 的缺陷,提供了一种低松比铜粉直接还原发生器,采用该发生器,使纯铜粉在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低松比铜粉直接还原发生器,其特征在于:该发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置,加料装置和出粉装置分别置于还原炉管上部和下部,气体加热装置置于还原炉管一侧,二者有管道连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭屹宾郭德林
申请(专利权)人:漯河市华通冶金粉末有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]

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