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本发明公开了一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺。低松比铜粉直接还原发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置。加料装置和出粉装置分别置于立式还原炉管上部和下部,气体加热装置置于立式还原炉管一侧并有管道连通。低松比铜粉在直接还原工艺...该专利属于漯河市华通冶金粉末有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过漯河市华通冶金粉末有限责任公司授权不得商用。
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本发明公开了一种低松比铜粉直接还原发生器及工艺。低松比铜粉直接还原发生器包括加料装置、还原炉管、出粉装置和气体加热装置。加料装置和出粉装置分别置于立式还原炉管上部和下部,气体加热装置置于立式还原炉管一侧并有管道连通。低松比铜粉在直接还原工艺...