用于低温共烧多层陶瓷层压系统的升降装置制造方法及图纸

一种用于低温共烧多层陶瓷层压系统的升降装置，包括缸盖和缸体及可垂直升降的Ｌ型支梁；支梁位于缸体一侧的竖臂下端同升降驱动机构连接，支梁的横臂位于顶面有缸盖定位板的缸盖上方，支梁横臂前端顶面的球面轴承座的内腔底部装有调心盘，球面轴承外圈底部置于调心盘上；球面轴承座侧壁设有四个球面轴承定位螺钉，丝杆上端穿过横臂前端后与球面轴承内孔以螺纹连接且丝杆顶端装有锁紧螺母；丝杆下端穿过缸盖定位板并同缸盖连接，缸盖顶面有装在丝杆上的锁紧螺母；顶端同横臂固定连接的定位销的下端穿过缸盖定位板并插接在缸盖的对应销孔中。它使缸盖的外圆表面和缸体内圆表面的密封可靠，大大提高了该设备的可靠性和使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微组装技术的低温共烧多层陶瓷层压
， 进一步是指低温共烧多层陶瓷层压系统的升降装置。
技术介绍
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板制造技术，具有IC封装、埋入式被动 组件及三维高密度电路连接功能，并且基板材料具有优良的高频、高 品质因子和高速传输特性及成本低、生产周期快、批量大等特点，正 逐渐用于取代传统的PCB板，成为高频电路组件的主流技术和今后的 发展方向。LTCC多层基板不仅是军用电子元器件实现微型化、高集成 度、高可靠性的关键技术，随着集成电路的迅速发展，民用电子元器 件也迫切需要实现微型化、高集成度和高可靠性，LTCC多层基板也必 将在民用电子元器件方面得到迅速发展。LTCC层压技术是LTCC多层 基板制造关键技术之一。层压系统的最大工作压力为35MPa，最高工作温度为85°C，采用 水作为增压介质和传热媒介，压力经过液体传递能均匀作用到多层基 板的各个部分，缸盖与缸体间密封圏来用U型密封圈，缸盖采用无螺 纹锁销结构；缸盖上升和下降的过程中，缸盖的外圆表面与缸体的内 圆表面的密封及缸盖销锁孔与缸体销锁孔的对中比较困难。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，针对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于低温共烧多层陶瓷层压系统的升降装置，包括安装在机架上并设有缸盖（２０）的缸体（２１），相对于水平面可作垂直升降的“Ｌ”型支梁（１）的竖臂位于所述缸体（２１）一侧且该竖臂的下端同升降驱动机构连接，所述“Ｌ”型支梁（１）的横臂位于缸盖（２０）上方，缸盖（２０）顶面固定有缸盖定位板（１５），其特征是，所述“Ｌ”型支梁（１）的横臂前端顶面固定有球面轴承座（１７），该球面轴承座（１７）内腔底部装有调心盘（１８），球面轴承（１９）的外圈底部置于该调心盘（１８）上；球面轴承座（１７）侧壁设有沿一圆周径向均匀分布的四个球面轴承定位螺钉（２２），带外螺纹的丝杆（１６）上端穿过所述横臂前端的丝杆孔后与所述...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宁宗娥，郭忠君，吴迪，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：实用新型
国别省市：43[中国|湖南]