【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性电路板，更涉及单面柔性电路板生产过程中的柔性电路板层结构。
技术介绍
在柔性电路板的生产过程中，由于单面柔性电路板的基材厚度通常要求使用较薄的材料，单面板基材的铜箔材料低于18|im,如果直接加工生产，常常会因为柔性电路板(FPC)的基材层过于柔软而产生褶皱，从而影响生产的成品率。
技术实现思路
针对这个问题，本技术提出一种新型的柔性电路板层结构来解决。本技术的技术方案是本技术的带PET粘着膜的柔性电路板层结构包括柔性电路板基层和PET粘着膜层，所述的PET粘着膜层的粘着面贴合于所述的柔性电路板基层的非敷铜面，所述的柔性电路板基层的另一面为敷铜面。进一步的，所述的敷铜面的铜箔厚度小于18jiim。进一步的，所述的PET粘着膜层的厚度大于所述的敷铜面的铜箔厚度。最佳的，所述的PET粘着膜层的厚度是25 /a m。本技术采用如上技术方案，具有结构简单的优势，且十分简便地解决了单面柔性电路板生产过程中因褶皱引起的不良率高的问题。附图说明图l是本技术的柔性电路板基层示意图2是本技术的PET粘着膜层示意图图3是本技术的剖面结构示意图。具体实施方式现结合附图说明和具体实施方式对本技术进一步i兌明。参阅图1所示，本技术的柔性电路板基层1是一种柔性的有机材料，如聚酰亚胺或聚酯薄膜等，其中一面是敷铜面ll，另一面是非敷铜面12。参阅图2所示，本技术的PET粘着膜层2亦是一种成本不高的有机材料，其具有微粘着，具备优秀的再次剥离、防静电及耐热性能，其中一面是具有较大粘着力的粘着面21。参阅图2所示，本技术的带PET粘着膜的柔性电路板层结构包括柔性电路板基层1和PET粘着...
【技术保护点】
带ＰＥＴ粘着膜的柔性电路板层结构，其特征在于：包括柔性电路板基层（１）和ＰＥＴ粘着膜层（２），所述的ＰＥＴ粘着膜层（２）的粘着面（２１）贴合于所述的柔性电路板基层（１）的非敷铜面（１２），所述的柔性电路板基层（１）的另一面为敷铜面（１１）。
【技术特征摘要】
1.带PET粘着膜的柔性电路板层结构，其特征在于包括柔性电路板基层(1)和PET粘着膜层(2)，所述的PET粘着膜层(2)的粘着面(21)贴合于所述的柔性电路板基层(1)的非敷铜面(12)，所述的柔性电路板基层(1)的另一面为敷铜面(11)。2. 根据权利要求1所述的带PET粘着膜的柔性电路板层结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔文兵，江东红，
申请(专利权)人：厦门新福莱科斯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]
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