具有高脂族碳含量的芳族二氰酸酯化合物制造技术

包括具有至少约六个碳原子的脂族基团的芳族二氰酸酯化合物以及基于这些化合物的树脂和热固性产品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有高脂族碳含量的芳族二氰酸酯化合物 专利技术背景1.专利
本专利技术通常涉及包括具有至少约六个碳原子的脂族基团的芳族二氰酸酯化合 物，并涉及基于这些化合物的树脂和热固性产品。2.背景信息讨论对于用于电力应用的热固性树脂的性能需求继续逐步增加。具体而言，高频电 子设备随着计算机、通信、和无线技术的进步而变得更加平常。因此，需求显示降低的 介电常数和耗散因子以及提高的耐热性的树脂。芳族氰酸酯化合物已经用于电子学应用中多年。最常见的下式的氰酸酯、双酚 A二氰酸酯

【技术保护点】
式（Ⅰ）的二氰酸酯化合物：　　＊＊＊　（Ⅰ）　　其中：　　ｍ各自独立地为０、１、或２；　　基团Ｒ↑［ａ］和Ｒ↑［ｂ］独立地表示任选取代的总共包括约５～约２４个碳原子的脂族基团，并且Ｒ↑［ａ］和Ｒ↑［ｂ］与它们键连的碳原子一起可以形成任选取代的和／或任选不饱和的和／或任选多环的具有至少约８个环碳原子的脂族环结构；和基团Ｒ独立地表示卤素、氰基、硝基、任选取代的烷基、任选取代的环烷基、任选取代的烷氧基、任选取代的烯基、任选取代的烯氧基、任选取代的具有６～约１０个碳原子的芳基、具有７～约１２个碳原子的任选取代的芳烷基、具有６～约１０个碳原子的任选取代的芳氧基、和任选取代的具有７～约１２个碳原子的芳烷氧基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2008-3-12 61/035,8161.式⑴的二氰酸酯化合物其中2.权利要求1中所述的二氰酸酯化合物，其中所述二氰酸酯是式(Ia)的二氰酸酯3.权利要求2中所述的二氰酸酯化合物，其中η的值为约9 约16。4.权利要求2和3中任一项所述的二氰酸酯化合物，其中η的值为10、11、或12。5.权利要求2和3中任一项所述的二氰酸酯化合物，其中η等于11。6.权利要求1 5中任一项所述的二氰酸酯化合物，其中m各自独立地为0或1。7.权利要求1 6中任一项所述的二氰酸酯化合物，其选自1，1-双(4-氰氧基苯基)环十二烷、1，I-双(4-氰氧基-3，5-二甲基苯基)环十二烷、1，1-双(4-氰氧 基-3-甲基苯基)环十二烷、1，1-双(4-氰氧基苯基)环癸烷、2，2-双(4-氰氧基苯 基)金刚烷酮、4，4'-双(4-氰氧基苯基)八氢-1，4:5，8-二桥亚甲基萘-2 (IH)叉 和5，5-双(4-氰氧基苯基)六氢-4，7-桥亚甲基茚满。8.权利要求1 7中任一项所述的二氰酸酯化合物，其为1，1-双(4-氰氧基苯基) 环十二烷。9.一种权利要求1 8中任一项所述的二氰酸酯的聚合物或预聚物。10.一种可聚合的混合物，其中所述混合物包括至少一种权利要求1 8中任一项 所述的二氰酸酯化合物和/或其预聚物、和一种或多种选自下列的物质聚合反应催 化剂、助固化剂、阻燃剂、阻燃剂的协同剂、溶剂、填料、玻璃纤维、增粘剂、助润湿 剂、分散助剂、表面改性剂、热塑性聚合物、和脱模剂。11.一种可聚合的混合物，其中所述混合物包括下面中的至少两项(i)至少一种权 利要求1 8中任一项所述的二氰酸酯化合物和/或其预聚物和(ii)至少一种能够与ω 反应的化合物和/或其预聚物。12.权利要求11中所述的混...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔马林斯，罗伯特赫夫纳，乌尔里克赫罗尔德，马克威尔逊，
申请(专利权)人：陶氏环球技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]