薄膜电路板输出输入接口及其用柔性电路转接片制造技术

技术编号:4910873 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种薄膜电路板输出输入接口及其用柔性电路转接片。本实用新型专利技术实施例提供的FPC转接片能够将具有双面线路的薄膜电路板出PIN两个面上的电性引出脚转接到同一面上,减少薄膜电路板出PIN的数量,压缩薄膜电路板出PIN的尺寸,缩小运用产品的占用空间,使得运用产品更加轻薄小;而且薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片上的电性引出脚通过金属膜蚀刻工艺制成,具有较好的耐磨性和较大的附着力,可以避免因外部FPC连接器插槽内的金属电极触点接触面积很小、很尖锐而刮伤薄膜电路出PIN上的电性引出脚,提高薄膜电路板出PIN的插拔寿命及使用可靠性,保证薄膜电路板出PIN与PCB主控板上FPC连接器的良好接触。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及薄膜电路板制造
,尤其涉及一种薄膜电路板输出输入 接口及其用柔性电路转接片。
技术介绍
随着电路板加工工艺技术的不断发展,薄膜(Membrane)电路板以其轻薄、可弯 曲、成本低等优点,已经被广泛用于工控及各类家电设备的按键控制面板和感应器中。 例如目前使用的电脑键盘、ITO液晶显示器(Liquid Crystal Display ;以下简称LCD)触 控感应面板、电感式LCD触控感应面板、洗衣机按键面板、微波炉按键面板等已广泛的 运用薄膜电路板设计,不但节约了成本,而且大大的压缩了产品的体积空间。传统的薄膜电路板输出输入接口(以下简称薄膜电路板出PIN)与外部控制板 通常是通过压接方式与印刷电路板(Printed circuit board ;以下简称PCB)直接连接的, 由于是通过螺钉固定薄膜电路板,可能导致薄膜电路板移位,造成接触不良。这种情况 下为了避免薄膜电路板出PIN上的电性引出脚与PCB上的电性引出脚出现影响电性功能 的错位,通常会把薄膜电路板出PIN上的电性引出脚和PCB上电性引出脚的间距和尺寸 设置得较大,于是这样的连接方式出现了占用体积空间大的缺陷。为了解决压接方式接 触不良的缺陷,现有技术中一般采用将薄膜电路板出PIN的本体尺寸及电性引出脚的位 置尺寸设计成兼容外部柔性电路(简称FPC)用连接器(以下简称FPC连接器)插槽, 通过FPC连接器将薄膜电路板连接到PCB板上。具体地,薄膜电路板的电性引出脚直接 插入到FPC连接器的容置空间内,并通过FPC内的金属电极触点抵压薄膜电路板的电性 引出脚实现电连接;FPC连接器的另一端的电性引出脚与PCB板焊接,以实现薄膜电路 板与PCB控制板的电性接口连接。所述薄膜电路板涉及的是以银浆或碳浆等导电介质在柔性薄膜基材上印刷而 成,或是ITO膜刻制而成的电路板,此类电路板的导电线路及电性引出脚与柔性薄膜的 附着力不强,极易被坚硬的物体划伤,而FPC连接器插槽里的金属电极触点接触面积很 小、很尖锐,因此现有技术当薄膜电路板出PIN直接插入到FPC连接器的插槽里时,或 在使用的过程中,经常出现FPC连接器插槽里的FPC金属电极触点刮伤薄膜电路板出 PIN电性引出脚上导电介质的情况,导致接触不良,设备使用可靠性低。另外,由于电路设计的日益复杂,现有许多产品的薄膜电路板采用单片基材双 面印刷线路已变得十分必要,由于标准FPC连接器一般只支持单面金属电极触点接触, 不支持两个面均设置有电性引出脚的薄膜电路板出PIN,因此现有技术中,双面印刷线路 并设置电性引出脚的薄膜电路板一般均要设置多个薄膜电路板出PIN,以分别对应插接在 PCB主控板的两个FPC连接器上以实现电性连接。但是由于受到薄膜电路板出PIN个数 的限制,这将导致多个薄膜电路板出PIN占用设计空间较大,不能够满足现有设备小尺 寸、轻薄的要求。
技术实现思路
本技术提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,用以解决现 有技术中因FPC连接器刮伤薄膜电路板出PIN上的电性引出脚,导致接触不良的缺陷, 以及因双面线路薄膜电路板出PIN数量多,导致占用设计空间大等缺陷,实现薄膜电路 板出PIN与PCB主控板上FPC连接器的良好接触。本技术提供一种薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,包括柔性电路转接片本体,所述柔性电路转接片本体中部设置有对折部,所述转接 片本体沿所述对折部对折后形成双层结构,用于包夹在薄膜电路板输出输入接口的接口 顶面和接口底面上;所述柔性电路转接片本体包括转接片底面和转接片顶面,所述转接片底面包括 对折后相对设置的第一底层接触面和第二底层接触面;所述第一底层接触面包括第一 数量的第一电性引出脚,用于与所述接口顶面包括的第一数量的顶面电性引出脚依次对 接;所述第二底层接触面包括第二数量的第二电性引出脚,用于与所述接口底面包括 的第二数量的底面电性引出脚依次对接;所述转接片顶面包括第三数量的第三电性引 出脚,所述第三电性引出脚的位置与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点的位置一 致,用于与所述电极触点接触构成电性连接;所述第三电性引出脚与所述第一电性引出 脚或所述第二电性引出脚相对设置;所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电过孔,所述转接片底面上 设置有若干数量的第一导电线路和第二导电线路,所述转接片顶面上设置有若干数量的 第三导电线路;所述第一电性引出脚通过所述第一导电线路透过一部分所述导电过孔、 并通过一部分所述第三导电线路与一部分所述第三电性引出脚电性连接;所述第二电性 引出脚通过所述第二导电线路透过另一部分所述导电过孔、并通过另一部分所述第三导 电线路与另一部分所述第三电性引出脚电性连接。如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,其中,相邻的所述顶 面电性引出脚的位置与相邻的所述第一电性引出脚的位置相对应;相邻的所述底面电性 引出脚的位置与相邻的所述第二电性引出脚的位置相对应。如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,其中,所述柔性电路 转接片本体的两倍厚度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和,与所述柔性电路连 接器插槽的所支持的厚度相等;如上所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,其中,在所述转接片 底面中未设置所述第一电性引出脚和所述第二电性引出脚的区域上,设置有粘性背胶。本技术提供一种薄膜电路板输出输入接口,包括薄膜电路板输出输入接口 本体,所述薄膜电路板输出输入接口本体包括接口顶面和接口底面,所述接口顶面包括 的第一数量的顶面电性引出脚,所述接口底面包括的第二数量的底面电性引出脚,还包 括包夹在所述接口顶面和所述接口底面上的柔性电路转接片,所述柔性电路转接片包 括柔性电路转接片本体,所述柔性电路转接片本体中部设置有对折部,所述转接 片本体沿所述对折部对折后形成双层结构,用于包夹在薄膜电路板输出输入接口的接口 顶面和接口底面上;所述柔性电路转接片本体包括转接片底面和转接片顶面,所述转接片底面包括 对折后相对设置的第一底层接触面和第二底层接触面;所述第一底层接触面包括第一 数量的第一电性引出脚,用于与所述接口顶面包括的第一数量的顶面电性引出脚依次对 接;所述第二底层接触面包括第二数量的第二电性引出脚,用于与所述接口底面包括 的第二数量的底面电性引出脚依次对接;所述转接片顶面包括第三数量的第三电性引 出脚,所述第三电性引出脚的位置与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点的位置一 致,用于与所述电极触点接触构成电性连接;所述第三电性引出脚与所述第一电性引出 脚或所述第二电性引出脚相对设置;所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电过孔,所述转接片底面上 设置有若干数量的第一导电线路和第二导电线路,所述转接片顶面上设置有若干数量的 第三导电线路;所述第一电性引出脚通过所述第一导电线路透过一部分所述导电过孔、 并通过一部分所述第三导电线路与一部分所述第三电性引出脚电性连接;所述第二电性 引出脚通过所述第二导电线路透过另一部分所述导电过孔、并通过另一部分所述第三导 电线路与另一部分所述第三电性引出脚电性连接。如上所述的薄膜电路板输出输入接口,其中,相邻的所述顶面电性引出脚的位 置与相邻的所述第本文档来自技高网
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【技术保护点】
一薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,其特征在于,包括:  柔性电路转接片本体,所述柔性电路转接片本体中部设置有对折部,所述转接片本体沿所述对折部对折后形成双层结构,用于包夹在薄膜电路板输出输入接口的接口顶面和接口底面上;  所述柔性电路转接片本体包括转接片底面和转接片顶面,所述转接片底面包括对折后相对设置的第一底层接触面和第二底层接触面;所述第一底层接触面包括第一数量的第一电性引出脚,用于与所述接口顶面包括的第一数量的顶面电性引出脚依次对接;所述第二底层接触面包括第二数量的第二电性引出脚,用于与所述接口底面包括的第二数量的底面电性引出脚依次对接;所述转接片顶面包括第三数量的第三电性引出脚,所述第三电性引出脚的位置与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点的位置一致,用于与所述电极触点接触构成电性连接;所述第三电性引出脚与所述第一电性引出脚或所述第二电性引出脚相对设置;  所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电过孔,所述转接片底面上设置有若干数量的第一导电线路和第二导电线路,所述转接片顶面上设置有若干数量的第三导电线路;所述第一电性引出脚通过所述第一导电线路透过一部分所述导电过孔、并通过一部分所述第三导电线路与一部分所述第三电性引出脚电性连接;所述第二电性引出脚通过所述第二导电线路透过另一部分所述导电过孔、并通过另一部分所述第三导电线路与另一部分所述第三电性引出脚电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,其特征在于,包括柔性电路转接片本体,所述柔性电路转接片本体中部设置有对折部,所述转接片本 体沿所述对折部对折后形成双层结构,用于包夹在薄膜电路板输出输入接口的接口顶面 和接口底面上;所述柔性电路转接片本体包括转接片底面和转接片顶面,所述转接片底面包括对折 后相对设置的第一底层接触面和第二底层接触面;所述第一底层接触面包括第一数量的 第一电性引出脚,用于与所述接口顶面包括的第一数量的顶面电性引出脚依次对接;所 述第二底层接触面包括第二数量的第二电性引出脚,用于与所述接口底面包括的第二数 量的底面电性引出脚依次对接;所述转接片顶面包括第三数量的第三电性引出脚,所述 第三电性引出脚的位置与设置在柔性电路连接器插槽内的电极触点的位置一致,用于与 所述电极触点接触构成电性连接;所述第三电性引出脚与所述第一电性引出脚或所述第 二电性引出脚相对设置;所述柔性电路转接片本体上还设置有若干数量的导电过孔,所述转接片底面上设置 有若干数量的第一导电线路和第二导电线路,所述转接片顶面上设置有若干数量的第三 导电线路;所述第一电性引出脚通过所述第一导电线路透过一部分所述导电过孔、并通 过一部分所述第三导电线路与一部分所述第三电性引出脚电性连接;所述第二电性引出 脚通过所述第二导电线路透过另一部分所述导电过孔、并通过另一部分所述第三导电线 路与另一部分所述第三电性引出脚电性连接。2.根据权利要求1所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,其特征在于相邻的所述顶面电性引出脚的位置与相邻的所述第一电性引出脚的位置相对应;相邻的所述底面电性引出脚的位置与相邻的所述第二电性引出脚的位置相对应。3.根据权利要求1所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,其特征在于所述柔性电路转接片本体的两倍厚度与所述薄膜电路板输出输入接口的厚度之和, 与所述柔性电路连接器插槽的所支持的厚度相等。4.根据权利要求1所述的薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片,其特征在于, 在所述转接片底面中未设置所述第一电性引出脚和所述第二电性引出脚的区域上,设置 有粘性背胶。5.—种薄膜电路板输出输入接口,包括薄膜电路板输出输入接口本体,所述薄膜电 路板输出输入接口本...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱德忠施宣明
申请(专利权)人:台均科技深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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