表贴型金属墙陶瓷基板外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊接金属墙，并用盖板缝焊密封，减小了体积和重量，在陶瓷基板内布置代替多层电气金属线，代替了电路基片，进一步减小了体积，引线钎焊在陶瓷基板上，形成翼型引线，引出脚短，寄生参数小，提高了器件性能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳。
技术介绍
金属外壳用于混合集成电路封装，其整体为金属盒体，在金属盒体底部或 侧面焊接玻璃绝缘子。绝大部分金属外壳需配套电路基片使用，其安装方式主 要为插装。金属外壳的金属盒体加玻璃绝缘子结构导致其存在体积大、重量大 的问题，不符合电子产品小型化的发展需求。配套电路基片也导致使用复杂， 插装方式导致大规模生产时二级安装工艺复杂，插装引线引入的寄生参数大， 严重影响电路性能。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种体积小、重量轻、适宜于SMT工艺的表贴型金属墙陶资基板外壳。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案是一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。所述陶瓷基板内布有提供输入输出电通路的金属线，金属线与引线连接。 所述陶瓷基板内布置的金属线为多层，层与层之间通过金属化孔连接。 采用上述技术方案所产生的有益效果在于本新型通过采用陶瓷基板焊接金属墙，并用盖板缝焊密封，减小了体积和重量，在陶瓷基板内布置代替本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，其特征在于：包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。

【技术特征摘要】
1、一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，其特征在于包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。2、 根据权利要求l所述的表贴型...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁向阳，高岭，张丽华，田晋军，金华江，程书博，孙瑞花，刘圣迁，郑宏宇，蒋印峰，付花亮，邹勇明，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]