在腔室中处理基片的方法及系统技术方案

技术编号:4888525 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种基片处理系统,包括工艺腔室(900)、具有夹持多个工件(901)的夹具(902)的平台、多个加热器(906)和多个沉积装置(904)。该工艺腔室(900)包括用于接收至少一种化学物质的开口(910)和用于释放残余物的出口(903)。所述出口(903)与工艺泵(943)相连。该夹具(902)用于持有工件(901)。每个加热器(906)设于两个工件(901)之间。每个沉积装置(904)设于两个工件(901)之间。每个工件(901)设于加热器(906)和沉积装置(904)之间。每个沉积装置(904)包括至少两个设有孔的喷射板(908),化学物质可通过所述两个喷射板(908)喷射到工件(901)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:范振华
申请(专利权)人:东莞宏威数码机械有限公司
类型:发明
国别省市:44

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