【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，特别涉及一种调平系统、方法及薄膜沉积设备。
技术介绍
1、在半导体制造设备中，晶圆加热盘(heater)的水平度直接影响薄膜沉积、刻蚀等工艺的均匀性。为确保加热盘的高精度调平，通常需通过auto leveling机构(自动调平机构)实现。该机构在装机前需完成机械调零，以保证其在机台不同方向的调节能力一致。现有调试方法普遍采用腔外独立测试平台，通过千分表等工具手动测量支撑脚高度差，再逐步调整至水平。然而，这种方法存在显著缺陷：
2、调试流程繁琐：需单独搭建测试平台，占用额外设备资源，增加调试周期；
3、精度与效率矛盾：千分表以毫米为单位的读数与调平目标角度(如0.01°)存在量纲差异，需通过复杂换算间接控制，易引入人为误差；
4、环境干扰敏感：腔外调试无法模拟实际装机后的热膨胀、机械应力等工况，导致调零结果与腔内真实状态存在偏差；
5、操作门槛高：依赖调试人员经验，调平结果稳定性差。
6、上述问题导致auto leveling机构的调试成为制约设备交付周...
【技术保护点】
1.一种调平系统，用于对薄膜沉积设备的晶圆加热盘进行调平处理，其特征在于，所述调平系统包括：
2.根据权利要求1所述的调平系统，其特征在于，所述调零装置包括姿态传感器。
3.根据权利要求1所述的调平系统，其特征在于，所述调试工装包括与所述晶圆加热盘相适配的圆形工装，所述圆形工装可卡接固定于所述晶圆加热盘上，所述调零装置放置在所述圆形工装上。
4.根据权利要求1所述的调平系统，其特征在于，所述调试工装设置有调平组件，所述调平组件包括多个均匀分布于所述调试工装下方的倾角传感器。
5.一种调平方法，应用于如权利要求1-4任一项...
【技术特征摘要】
1.一种调平系统，用于对薄膜沉积设备的晶圆加热盘进行调平处理，其特征在于，所述调平系统包括：
2.根据权利要求1所述的调平系统，其特征在于，所述调零装置包括姿态传感器。
3.根据权利要求1所述的调平系统，其特征在于，所述调试工装包括与所述晶圆加热盘相适配的圆形工装，所述圆形工装可卡接固定于所述晶圆加热盘上，所述调零装置放置在所述圆形工装上。
4.根据权利要求1所述的调平系统，其特征在于，所述调试工装设置有调平组件，所述调平组件包括多个均匀分布于所述调试工装下方的倾角传感器。
5.一种调平方法，应用于如权利要求1-4任一项所述的调平系统，其特征在于，所述调平方法包括：
6.根据权利要求5所述的调平方法，应用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏旭，杨艳，王燚，尹卓，吴哲，于海涛，齐熙展，
申请(专利权)人：拓荆创益沈阳半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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