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本发明公开了一种调平系统、方法及薄膜沉积设备，用于对薄膜沉积设备的晶圆加热盘进行调平处理，所述调平系统包括：自动调平装置，与所述晶圆加热盘连接，用于对所述晶圆加热盘进行调平处理；调零装置，设置于所述晶圆加热盘上，用于对所述自动调平装置进行调...
该专利属于拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司授权不得商用。

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