【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电致发光基元集成封装，具体涉及一种电致发光基元集成封装方法及系统。
技术介绍
1、近年来，电致发光基元（涵盖无机粉末、薄膜结构、量子点等多种形态的发光核心单元）的集成封装技术取得了显著突破，并迅速成长为现代光电器件设计与制造的核心前沿领域。这一技术跃迁，直接源于固态照明（如高效节能光源、特种功能性照明、车用照明）与先进显示应用（尤其是超高清显示、柔性显示、透明显示）的迅猛扩张及其对器件性能极限的不断追寻。面对终端市场对发光效率、色域广度、亮度均匀性、结构紧凑性、环境耐受性以及造型自由度的日益严苛要求，技术焦点已从过往针对单一发光单元的孤立封装与性能调校，全面转向更为复杂的多基元系统级集成封装。
2、这一战略转向的核心驱动力在于：通过高度集成的封装架构，协同管理与驱动多个紧密排布的发光单元，从而在严苛的空间限制下实现功率密度的跃升、热管理效率的优化以及光电性能的叠加与协同。这不仅体现在提升整体的光输出强度与能效，更关乎实现精密的光场空间分布调控（例如定向强光束投射、大面积平面均匀出光）、动态调节能力（如分区调光、...
【技术保护点】
1.一种电致发光基元集成封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电致发光基元集成封装方法，其特征在于，所述根据所述参数化初始集成封装框架模型，结合宏模型库选择电致发光基元组合并建立电致发光基元组模型，包括：
3.根据权利要求1所述的电致发光基元集成封装方法，其特征在于，所述基于所述电致发光基元组模型，构建初始全参数化集成封装模型并设置工程约束条件，包括：
4.根据权利要求1所述的电致发光基元集成封装方法，其特征在于，所述根据所述初始全参数化集成封装模型执行第一多物理场耦合仿真，输出光线空间光谱分布数据，包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种电致发光基元集成封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电致发光基元集成封装方法，其特征在于，所述根据所述参数化初始集成封装框架模型，结合宏模型库选择电致发光基元组合并建立电致发光基元组模型，包括：
3.根据权利要求1所述的电致发光基元集成封装方法，其特征在于，所述基于所述电致发光基元组模型，构建初始全参数化集成封装模型并设置工程约束条件，包括：
4.根据权利要求1所述的电致发光基元集成封装方法，其特征在于，所述根据所述初始全参数化集成封装模型执行第一多物理场耦合仿真，输出光线空间光谱分布数据，包括：
5.根据权利要求1所述的电致发光基元集成封装方法，其特征在于，所述基于所述光线空间光谱分布数据进行光色性能分析，生成光色性能评估报告，包括：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕勇，张富轩，崔草香，张春扬，郭柏君，李晓东，
申请(专利权)人：国鲸合创青岛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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