下载一种电致发光基元集成封装方法及系统的技术资料

文档序号:46621031

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本发明实施例提供一种电致发光基元集成封装方法及系统,属于电致发光基元集成封装领域,该方法包括获取集成封装需求数据,得到参数化初始集成封装框架模型;结合宏模型库选择电致发光基元组合并建立电致发光基元组模型;构建初始全参数化集成封装模型并设置工...
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