【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及固晶设备领域，具体是涉及半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置，还涉及半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置的固晶工艺。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断发展，尤其是led、芯片半导体以及摄像头贴装等封装工艺需求的日益增加，固晶机作为这些工艺中的关键设备，其性能和精度要求也不断提高。在高速固晶过程中，吸嘴容易磨损，影响固晶质量，需要经常更换吸嘴。
2、公开号为cn211295064u的专利公开了吸嘴快速拆装式固晶摆臂，其中所述吸嘴快速拆装式固晶摆臂包括气动夹和支撑臂，气动夹安装在支撑臂上，通过支撑臂来支撑住气动夹，气动夹用于固定吸嘴，并且气动夹可以气动拆装吸嘴，以便自动拆装吸嘴；气动夹包括夹头、夹头安装在支撑臂上，夹头的一端设有容置孔，夹头的另一端设有通气孔，设置容置孔，可以将吸嘴插入到容置孔中，以将吸嘴固定在夹头上，设置通气孔，将夹头的另一端连接气路时，可以供气体进出容置孔，即通气孔与容置孔相连通，当气路抽气时，可以在吸嘴中产生负压，以便吸附晶片，而气路供气时，可以使晶片与吸嘴分离，以实现固晶，而当气路供给...
【技术保护点】
1.半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置，包括摆臂（1），摆臂（1）具有第一端部和第二端部，第二端部设置有固定吸嘴（3）的气动夹（2），其特征在于，还包括吊装在摆臂（1）下方的拆装更换机构（4），拆装更换机构（4）包括吊装板（41）、储存机构、转移机构、升降机构（46）和水平移动机构（47）；吊装板（41）水平设置在摆臂（1）的下方；储存机构设置在吊装板（41）上靠近第一端部的一侧，储存机构包括吊装移动结构（42）和储存结构（43），吊装移动结构（42）设置在吊装板（41）上，储存结构（43）设置在吊装移动结构（42）的下端，且与吊装移动结构（42）连接；转移机构设...
【技术特征摘要】
1.半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置，包括摆臂（1），摆臂（1）具有第一端部和第二端部，第二端部设置有固定吸嘴（3）的气动夹（2），其特征在于，还包括吊装在摆臂（1）下方的拆装更换机构（4），拆装更换机构（4）包括吊装板（41）、储存机构、转移机构、升降机构（46）和水平移动机构（47）；吊装板（41）水平设置在摆臂（1）的下方；储存机构设置在吊装板（41）上靠近第一端部的一侧，储存机构包括吊装移动结构（42）和储存结构（43），吊装移动结构（42）设置在吊装板（41）上，储存结构（43）设置在吊装移动结构（42）的下端，且与吊装移动结构（42）连接；转移机构设置在吊装板（41）上靠近第二端部的一侧，转移机构包括翻转机构（44）和夹持机构（45），翻转机构（44）设置在吊装板（41）的端部，夹持机构（45）的一端与翻转机构（44）连接；升降机构（46）设置在第二端部，且升降机构（46）与气动夹（2）连接；水平移动机构（47）设置吊装板（41）的上端，水平移动机构（47）将摆臂（1）与吊装板（41）连接。
2.根据权利要求1所述的半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置，其特征在于，吊装移动结构（42）包括水平移动组件（421）和u型吊板（422）；水平移动组件（421）设置在吊装板（41）上，水平移动组件（421）包括第一导向横杆（4211）和第一移动块（4212），第一导向横杆（4211）具有两个，两个第一导向横杆（4211）平行设置且与吊装板（41）固定连接，第一导向横杆（4211）的两端分别朝向第一端部和第二端部，第一移动块（4212）与两个第一导向横杆（4211）均滑动连接；u型吊板（422）设置在第一移动块（4212）的下端，且u型吊板（422）开口朝下，储存结构（43）吊装在u型吊板（422）的开口端。
3.根据权利要求1所述的半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置，其特征在于，储存结构（43）包括第一挡板（431）、第二挡板（432）和挡料结构（433）；第一挡板（431）和第二挡板（432）分别设置在u型吊板（422）开口端的两侧，第一挡板（431）和第二挡板（432）之间形成储存腔，第一挡板（431）和第二挡板（432）靠近夹持机构（45）的一端为出料端；挡料结构（433）设置在第一挡板（431）和第二挡板（432）的出料端。
4.根据权利要求3所述的半导体器件精准定位往复快速取晶固晶装置，其特征在于，储存结构（43）还包括分离结构（434），分离结构（434）设置在第二挡板（432）的一侧，分离结构（434）包括分离块（4341），分离块（4341）设置在抵紧的两个备用吸嘴（3）之间。
5.根据权利要求1所述的半导体器件精准定位往复...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴力，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：
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