基于多工位定位的引线焊接设备及其在TOLL封装中的应用制造技术

本发明专利技术涉及TOLL封装技术领域，具体是基于多工位定位的引线焊接设备及其在TOLL封装中的应用，所述基于多工位定位的引线焊接设备包括柜体，柜体内沿圆周等距设有四个工位，分别为依次排列的上料工位、焊接工位、检测工位以及下料工位；基于多工位定位的引线焊接设备还包括：转台，转动安装于柜体内，转台上沿圆周等距固定有四个安装座，安装座的侧部固定有用于对待焊接芯片进行承接的承托座，安装座上还设有推料机构，推料机构与设于柜体顶壁上的施压机构配合，基于多工位定位处理，配合转台的旋转动作，使得上料、焊接、检测以及下料过程有序进行，芯片只受到一次定位处理，避免了二次定位时带来的定位误差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及toll封装，具体是基于多工位定位的引线焊接设备及其在toll封装中的应用。

技术介绍

1、toll封装，即“transistor outline leadless”（无引脚晶体管外形），是一种先进的功率器件封装技术。它采用无引脚设计，具有小体积、低封装电阻、低寄生电感和优秀的热性能等特点。这种封装形式广泛应用于mosfet中，能够提供高电流和高功率密度的应用场景。

2、在toll封装过程中需要进行引线缝合焊接，且焊接后需进行焊接效果检测，现如今，通常首先利用焊接设备来对工件进行焊接处理，待焊接处理完成后，再使用检测设备来对工件进行焊接后的检测，对此，整个加工过程中，工件需在焊接设备与检测设备之间传输转换，即需要对工件进行两次上料以及两次下料，使得封装的整体流程复杂化，而且需要设置的传输线或转运机械手也增多，难以达到理想中的使用效果。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供基于多工位定位的引线焊接设备及其在toll封装中的应用，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于多工位定位的引线焊接设备，包括柜体（31），所述柜体（31）内沿圆周等距设有四个工位，分别为依次排列的上料工位、焊接工位、检测工位以及下料工位；其特征在于，还包括：转台（1），转动安装于所述柜体（31）内，所述转台（1）上沿圆周等距固定有四个安装座（2），所述安装座（2）的侧部固定有用于对待焊接芯片进行承接的承托座（3），所述安装座（2）上还设有推料机构，所述推料机构位于所述下料工位时工作，用于将完成焊接以及检测的芯片从所述承托座（3）上推下，所述推料机构与设于所述柜体（31）顶壁上的施压机构配合；上料机构，安装于所述柜体（31）内，且位于所述上料工位上，所述上料机构用于向所述承...

【技术特征摘要】

1.基于多工位定位的引线焊接设备，包括柜体（31），所述柜体（31）内沿圆周等距设有四个工位，分别为依次排列的上料工位、焊接工位、检测工位以及下料工位；其特征在于，还包括：转台（1），转动安装于所述柜体（31）内，所述转台（1）上沿圆周等距固定有四个安装座（2），所述安装座（2）的侧部固定有用于对待焊接芯片进行承接的承托座（3），所述安装座（2）上还设有推料机构，所述推料机构位于所述下料工位时工作，用于将完成焊接以及检测的芯片从所述承托座（3）上推下，所述推料机构与设于所述柜体（31）顶壁上的施压机构配合；上料机构，安装于所述柜体（31）内，且位于所述上料工位上，所述上料机构用于向所述承托座（3）上输送芯片，并与所述施压机构配合，所述上料机构还连接有单向传动机构，所述单向传动机构在芯片输送结束后触发，并促使所述转台（1）转动90°。

2.根据权利要求1所述的基于多工位定位的引线焊接设备，其特征在于，所述上料机构包括固定于所述柜体（31）内的支架（9）以及设于所述支架（9）上用于堆叠放置芯片的置物箱（10），且所述支架（9）上设有两个条形通槽（901）；所述上料机构还包括通过两组螺纹驱动组件活动设于所述支架（9）下部的横移板（13），所述横移板（13）上通过两组弹性连接组件设有两个与所述条形通槽（901）适配的立臂（16），所述立臂（16）贯穿所述条形通槽（901）。

3.根据权利要求2所述的基于多工位定位的引线焊接设备，其特征在于，所述弹性连接组件包括滑动设于所述横移板（13）上的立柱（14）、套设于所述立柱（14）外周的第二柱形弹簧（15），所述立臂（16）固定于所述立柱（14）的上端，且所述立柱（14）的下端固定连接有横柱（17）；其中，所述横柱（17）的两端各连接有一组安装于所述支架（9）上的限位结构，所述立柱（14）上还固定设有圆台（1401），所述第二柱形弹簧（15）的一端连接所述圆台（1401），另一端连接所述横移板（13）。

4.根据权利要求3所述的基于多工位定位的引线焊接设备，其特征在于，所述限位结构包括固定安装于所述支架（9）上的限位板件（19），所述限位板件（19）上设有与所述横柱（17）适配的槽体，所述横柱（17）伸入所述槽体内并与所述限位板件（19）滑动连接；其中，所述槽体包括相连的第一凹槽（1901）、第二凹槽（1902）、第三凹槽（1903）、第四凹槽（1904）以及第五凹槽（1905），所述第五凹槽（1905）远离所述第四凹槽（1904）的一端连通所述第一凹槽（1901）与所述第二凹槽（1902）的连接处，且所述第五凹槽（1905）远离所述第四凹槽（1904）的一端内铰接有活动件（20），所述活动件（20）的转动轴连接有扭簧。

5.根据权利要求2所述的基于多工位定位的引线焊接设备，其特征在于，所述单向传动机构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄景扬，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：