一种贴片X2电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片X2电容器，包括塑封体、多层陶瓷介质、第一金属引脚、第二金属引脚和多层陶瓷介质外电极；塑封体与多层陶瓷介质外电极连接，其内部形成空腔，多层陶瓷介质设置于塑封体与多层陶瓷介质外电极形成的空腔内，第一金属引脚和第二金属引脚相对设置，第一金属引脚与多层陶瓷介质外电极一侧焊接电气导通，第二金属引脚与多层陶瓷介质外电极另一侧焊接电气导通，贴片X电容器为SMD封装。本发明专利技术通过在多层陶瓷介质两边设置外电极，并通过引脚连接外电极，在两电极层间产生电场，使得两引脚间产生效应，通过选用多层陶瓷介质和SMD封装，使贴片X2电容器在保证容值的基础上，具有体积小、产品尺寸更加标准化、装配效率高、良品率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电容器，具体涉及一种贴片x2电容器。

技术介绍

1、x2电容是一种安规电容，主要用于抑制交流电路中的差模干扰，同时也可用于阻容降压等场景。目前，市面上的x2电容多为薄膜电容，其介质材料为金属化聚丙烯薄膜(mkp)、金属化聚乙烯萘酯(pen)、金属化聚酯薄膜(pet)。

2、现有技术采用这些介质材料有如下缺陷：1.金属化聚丙烯薄膜(mkp)耐高温能力有限，机械强度低，易受振动和机械应力损伤；对湿度也较为敏感，长期在高湿环境下可能降低绝缘电阻；该介质材料的x2电容有优异的自愈能力，但多次自愈后容量可能会下降，影响在高频下的性能；2.金属化聚乙烯萘酯(pen)与金属化聚丙烯薄膜(mkp)比较，介电损耗更大，在高频下发热更明显；同时自愈能力和温度稳定性都较差；但是pen的成本比mpk的贵30%~50%，性价比低；3.金属化聚酯薄膜(pet)高频下损耗显著，发热严重，不适合高频电路；同时，其耐压能力较弱，相同体积下耐压比mpk低；自愈性差，击穿后容易形成永久性短路点，可靠性较低；温度稳定性表现也较差。

3、上述三种x2电容的均是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种贴片X2电容器，其特征在于：包括塑封体(1)、多层陶瓷介质（2）、第一金属引脚(3)、第二金属引脚(4)和多层陶瓷介质外电极(5)；所述塑封体(1)与多层陶瓷介质外电极(5)连接，其内部形成空腔，所述多层陶瓷介质（2）设置于塑封体(1)与多层陶瓷介质外电极(5)形成的空腔内，所述第一金属引脚(3)和第二金属引脚(4)相对设置，所述第一金属引脚(3)与多层陶瓷介质外电极(5)一侧焊接电气导通，所述第二金属引脚(4)与多层陶瓷介质外电极(5)另一侧焊接电气导通，所述贴片X2电容器为SMD封装。

2.根据权利要求1所述的一种贴片X2电容器，其特征在于：所述第一金属引脚(3)...

【技术特征摘要】

1.一种贴片x2电容器，其特征在于：包括塑封体(1)、多层陶瓷介质（2）、第一金属引脚(3)、第二金属引脚(4)和多层陶瓷介质外电极(5)；所述塑封体(1)与多层陶瓷介质外电极(5)连接，其内部形成空腔，所述多层陶瓷介质（2）设置于塑封体(1)与多层陶瓷介质外电极(5)形成的空腔内，所述第一金属引脚(3)和第二金属引脚(4)相对设置，所述第一金属引脚(3)与多层陶瓷介质外电极(5)一侧焊接电气导通，所述第二金属引脚(4)与多层陶瓷介质外电极(5)另一侧焊接电气导通，所述贴片x2电容器为smd封装。

2.根据权利要求1所述的一种贴片x2电容器，其特征在于：所述第一金属引脚(3)和第二金属引脚(4)分别包括一体成型的连接部(6)、延伸部(7)和焊接部(8)，所述延伸部(7)一端连接连接部(6)，另一端连接焊接部（8），所述第一金属引脚(3)和第二金属引脚(4)的连接部(6)均为为平板状，所述连接部(6)分别与所述多层陶瓷介质外电极(5)焊接电气导通。

3.根据权利要求2所述的一种贴片x2电容器，其特征在于：所述延伸部(7)为平板状，所述延伸部(7)的端面凸出于所述塑封体(1)。

4.根据权利要求2所述的一种贴片x2电容器，其特征在于：所述焊接部(8)整体为倒l型状，焊接部(8)的短边为平...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世军，唐贾林，
申请(专利权)人：四川特锐祥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：