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本发明公开了一种贴片X2电容器，包括塑封体、多层陶瓷介质、第一金属引脚、第二金属引脚和多层陶瓷介质外电极；塑封体与多层陶瓷介质外电极连接，其内部形成空腔，多层陶瓷介质设置于塑封体与多层陶瓷介质外电极形成的空腔内，第一金属引脚和第二金属引脚相...
该专利属于四川特锐祥科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川特锐祥科技股份有限公司授权不得商用。

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