【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种用于金银合金或纯银凸块的化镀镍钯层防腐工艺。
技术介绍
1、在先进封装、微电子互联和高可靠性器件制造领域中，金属凸块作为实现芯片与载体间电连接和结构支撑的关键微结构，其导电性、结合性能及耐腐蚀能力直接关系到整个封装系统的长期稳定性与电气性能。当前普遍采用的凸块材料包括金、银、金银合金、铜等，其中金银合金和纯银因其优良的导电性和可焊性被广泛应用于高性能封装结构中。
2、然而，银及其合金的表面极易受到环境中氧气、水汽、硫化物等介质的作用，生成不导电的氧化层或硫化层，导致接触电阻升高、界面可靠性下降，甚至出现电迁移和腐蚀失效。为防止此类问题，目前主流的防腐方案多采用在金属凸块表面沉积金属保护层，常见工艺包括电镀金、电镀镍、化学镀金、化学镀镍-金双层结构等。
3、电镀工艺虽然沉积速率快、成本较低，但因其依赖电极接触与电场均匀性，难以适配微米级或非规则表面结构，且在细节控制上存在分布不均、死角覆盖不足等问题。化学镀技术则凭借无需电源、依赖自催化反应在活性表面还原沉积金属的特性，更适用于复杂微结构处理，已逐步...
【技术保护点】
1.一种用于金银合金或纯银凸块的化镀镍钯层防腐工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属凸块为金银合金或纯银凸块，所述金银合金中金与银的质量比为1–3:9–7。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述酸洗使用5％的柠檬酸溶液，时间为1–5分钟。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微刻蚀为对金属表面进行10–60秒的刻蚀，以去除钝化膜。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述每次锌置换处理后均包括稀硝酸清洗和去离子水漂洗步骤。
6.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种用于金银合金或纯银凸块的化镀镍钯层防腐工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属凸块为金银合金或纯银凸块，所述金银合金中金与银的质量比为1–3:9–7。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述酸洗使用5％的柠檬酸溶液，时间为1–5分钟。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微刻蚀为对金属表面进行10–60秒的刻蚀，以去除钝化膜。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述每次锌置换处理后均包括稀硝酸清洗和去离子水漂洗步骤。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，凌永康，黄永发，章剑，
申请(专利权)人：江苏晶度半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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