【技术实现步骤摘要】
本文属于电子制造工艺中的半导体封装技术，具体涉及一种合金凸块二次镀金形成金镀层的防锈工艺。
技术介绍
1、在半导体封装技术中，防锈性能直接影响芯片的长期可靠性和使用效率，由于封装后的芯片需要在高湿等恶劣环境下工作，金属互连结构的腐蚀可能导致电阻升高、信号传输劣化，甚至器件失效，因此，优化金属凸块的防锈工艺成为提升封装可靠性的关键。
2、半导体封装中的金属凸块防锈主要依赖以下几种技术：
3、通过多次光刻、蚀刻和电镀工艺构建凸块结构，但仅关注几何形状控制，未涉及合金电镀或顶部金层防锈优化，该方法形成的纯铜或纯锡凸块易受电化学腐蚀和硫化影响，长期使用后可能出现接触电阻升高甚至断路问题；
4、采用电镀方式填充金属层并形成导电端子，虽然保证了初期导电性能，但未针对潮湿环境设计防锈结构，未优化金属梯度分布或顶部防锈层设计。由于缺乏贵金属保护层，电镀铜或银凸块在潮湿环境中易氧化，导致信号完整性下降；
5、在铜层上直接电镀焊盘，但未考虑合金比例优化，导致金属间化合物生长不可控，影响长期稳定性，铜凸块在高电...
【技术保护点】
1.一种合金凸块二次镀金形成金镀层的防锈工艺，所述的凸块形状为立方体结构，包含五个外露面，其特征在于，此款工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种合金凸块二次镀金形成金镀层的防锈工艺，其特征在于，所述的步骤S4中，采用以下电镀参数形成合金凸块：
3.根据权利要求1所述的一种合金凸块二次镀金形成金镀层的防锈工艺，其特征在于，所述的步骤S5中，对合金凸块进行二次电镀前的图形化处理包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的一种合金凸块二次镀金形成金镀层的防锈工艺，其特征在于，所述的步骤S5中图形化处理用于修正二号光罩的定位偏差，确保...
【技术特征摘要】
1.一种合金凸块二次镀金形成金镀层的防锈工艺，所述的凸块形状为立方体结构，包含五个外露面，其特征在于，此款工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种合金凸块二次镀金形成金镀层的防锈工艺，其特征在于，所述的步骤s4中，采用以下电镀参数形成合金凸块：
3.根据权利要求1所述的一种合金凸块二次镀金形成金镀层的防锈工艺，其特征在于，所述的步骤s5中，对合金凸块进行二次电镀前的图形化处理包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的一种合金凸块二次镀金形成金镀层的防锈工艺，其特征在于，所述的步骤s5中图形化处理用于修正二号光罩的定位偏差，确保二次电镀区域精确覆盖。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌永康，张勇，黄永发，章剑，
申请(专利权)人：江苏晶度半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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