温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本文针对现有金属凸块防锈技术的局限性，提出了一种创新工艺：采用金银合金2:8配比的二次电镀纯金形成金镀层结构，该工艺通过精确调控金银合金比例与电镀参数，使高密度金层优先集中于凸块顶部形成防锈层，有效解决了传统技术在恶劣环境下金属互连易锈的难...该专利属于江苏晶度半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶度半导体科技有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本文针对现有金属凸块防锈技术的局限性，提出了一种创新工艺：采用金银合金2:8配比的二次电镀纯金形成金镀层结构，该工艺通过精确调控金银合金比例与电镀参数，使高密度金层优先集中于凸块顶部形成防锈层，有效解决了传统技术在恶劣环境下金属互连易锈的难...