本发明专利技术提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板（１）具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路（２）和绝缘层（１１ａ，１１ｂ，１２，１３，１４，１５），且被绝缘层（１１ａ，１１ｂ，１２，１３，１４，１５）所隔开的导体电路（２）之间通过通路孔（３）进行电连接；凹部（２１，２２），其形成在绝缘层（１１ａ，１１ｂ，１２，１３，１４，１５）中；电磁屏蔽层（３１，３２，４１ａ，４１ｂ，４２），其形成在凹部（２１，２２）底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件（４Ａ，４Ｂ），其容纳在凹部（２１，２２）内。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。更详细地说，涉及一种内置有IC等电子部件的。
技术介绍
在便携式信息设备(所谓的移动终端)中，小型化、高功能 化取得进展。以往，为了使这种便携式设备小型化，提出了一 种在印刷线路板的层内部嵌入有电子部件的所谓的部件内置基 板。另外，.作为在印刷线路板表面高密度地安装电子部件的技术，例如有倒装法(flip chip)连接。作为内置半导体元件的多层印刷线路板，例如在日本特开 2001-339165号公报或者日本特开2002-050874号公报等中已有 公开。这些文献所公开的多层印刷线路板由以下部分构成半 导体元件；绝缘层，其以覆盖该半导体元件的方式形成在基板 上；导体电路，其形成在绝》彖层的表面；以及通路孔(viahole), 其以将该导体电路与半导体元件的焊盘进行电连接的方式设置 在绝缘层上。在这种以往的多层印刷线路板中，在其最外层表面设置有 外部连接端子(例如PGA、 BGA等)，内置于基板的半导体元件 通过这些外部连4妄端子与外部进行电连接。另外，在日本特开2001-274034号公报中记载有能够高密 度地安装电子部件并且还具有屏蔽对电子部件的电磁噪声的屏 蔽效果的电子部件封装的技术。日本特开2001-274034号公报的 技术如下 一种电子部件封装，具有凹部，其形成在芯体(Core) 构件中；半导体芯片，其嵌入到凹部内；绝缘层，其以覆盖凹部的方式形成在凹部开口侧的芯体构件的表面；布线层，其形成在绝缘层的表面；以及通路孔，其形成在绝缘层中，将布线 层与形成于半导体芯片的凹部开口侧的表面上的电极端子进行 电连接，其中，在该电子部件封装中，由导电性金属构成凹部 的内壁面以及底面。并且，作为能够阻断高次谐波辐射噪声并且还能够大幅降 低反射的技术，在日本特开2006-019342号公报中有所记载。在 该技术中，具备3皮嵌入到多层基板内部的半导体IC和覆盖多层 基板的 一 个表面的金属屏蔽部、以及设置在多层基板的 一 个表 面与金属屏蔽部之间的磁性体片，由此能够抑制噪声。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，上述的现有技术存在如下问题。在将电子部件高密 度地安装到基板内的情况下，由于高频电磁波的干扰(EMI: Electro Magnetic Interference)而发生电子部件的i吴动作。为了 防止EMI,采用在电子部件表面安装金属罩从而将来自其它电 子部件的电磁波的影响抑制到最小限度等方法。金属罩的保护 对安装在基板表面的电子部件有效，但是无法适用于为了进一 步实现高密度化而内置于基板内部的电子部件。另外，金属罩 用于保护安装在基才反表面的电子部件的上部和侧面不受电磁波 影响，而无法保护安装有电子部件的下面。因而，无法防止安 装在基板表面的电子部件与内置于基板内部的电子部件之间的 相互的EMI。另夕卜，上述的日本特开2001-274034号公才艮的技术并不是 为了防止电子部件封装内的EMI而在电子部件封装内的电子部 件之间设置电磁屏蔽层的构造。因此，存在无法防止电子部件8封装内的电子部件之间的EMI的问题。并且，在日本特开2006-019342号公报中所记载的以金属 屏蔽部和磁性体片来覆盖多层基板的一面的方法中，基板厚度 难以变薄。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一 种防止由于电磁干扰而发生电子部件的误动作、且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，以保护基板内的其它 电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰为目的。用于解决问题的方案为了达到该目的，本专利技术的第l观点所涉及的多层线路板 的特征在于，该多层线路板具备多层线路基板，在该多层线 路基板上形成有导体电路和绝缘层，通过上述绝缘层隔开的上 述导体电路之间通过通路孔被电连接；凹部，其形成在上迷绝 缘层中；电磁屏蔽层，其形成在上述凹部的底面和侧面中的至 少一面上，表面纟皮粗糙化；以及电子部件，其容纳在上述凹部 内。特征在于优选的是，形成在上述凹部的底面的电磁屏蔽层 由形成在上述多层线路基板的绝缘层表面的导体层构成。特征在于优选的是，上述电磁屏蔽层由金属形成。特征在于优选的是，上述凹部的底面和侧面的两面或者一 面的电磁屏蔽层由吸收损失比形成上述导体电路的布线材料的 吸收损失大的材3阵形成，并且隔着位于上述凹部的底面侧的上 述绝缘层而相对置的其它电磁屏蔽层由反射损失大于等于形成 上述导体电路的布线材料的反射损失的材料形成。特征在于优选的是，形成在上述凹部的底面的、表面被粗 糙化的电磁屏蔽层由电磁波的反射损失比隔着位于上述凹部的9底面侧的上述绝缘层而相对置的其它电磁屏蔽层的电磁波的反 射损失小的材料形成。另外，形成在上述凹部的底面的、表面被粗糙化的电磁屏 蔽层也可以由电》兹波的吸收损失比隔着位于上述凹部的底面侧 的上述绝缘层而相对置的其它电磁屏蔽层的电磁波的吸收损失 大的材料形成。特征在于优选的是，形成在上述凹部的侧面的至少 一 面 的、表面被粗糙化的电磁屏蔽层由电磁波的反射损失比位于上 述凹部的侧面侧的、在同 一 绝乡彖层内相对置的其它电f兹屏蔽层 的电磁波的反射损失小的材料形成。另夕卜，形成在上述凹部的侧面的至少一面的、表面被粗寿造 化的电》兹屏蔽层由电石兹波的吸收损失比在位于上述凹部的侧面 侧的、在同 一绝缘层内相对置的其它电磁屏蔽层的电磁波的吸 收损失大的材料形成。本专利技术的第2观点所涉及的多层线路板，其特征在于，该多层线路板具备多层线路基板，在该多层线路基板上形成有 导体电路和绝缘层，通过上述绝缘层隔开的上述导体电路之间 通过通路孔被电连接；凹部，其形成在上述绝缘层中；电磁屏 蔽层，其在上述凹部的底面和侧面中的至少一面上以2层以上的 层形成；以及电子部件，其容纳在上述凹部内。特征在于优选的是，上述以2层以上的层形成的电磁屏蔽 层的至少一层由金属形成。特征在于优选的是，形成在上述凹部的底面的电磁屏蔽层 由电磁波的反射损失比隔着位于上述凹部的底面侧的上述绝缘 层而相对置的其它电磁屏蔽层的电磁波的反射损失小的材料形 成。特征在于优选的是，形成在上述凹部的底面的电磁屏蔽层由电磁波的吸收损失比隔着位于上述凹部的底面侧的上述绝缘 层而相对置的其它电磁屏蔽层的电磁波的吸收损失大的材料形成。特征在于优选的是，形成在上述凹部的侧面的至少一面的 电磁屏蔽层的任一层由电磁波的反射损失比位于上述凹部的侧 面侧的、在同 一绝缘层内相对置的其它电^兹屏蔽层的电磁波的 反射损失小的材料形成。特征在于优选的是，形成在上述凹部的侧面的至少 一 面的 电》兹屏蔽层的〗壬一层由电J兹波的吸收损失比位于上述凹部的侧 面侧的、在同 一 绝缘层内相对置的其它电磁屏蔽层的电磁波的 吸收损失大的材料形成。特征在于伊C选的是，在上述凹部的底面和侧面中的至少一面以2层以上的层形成的电磁屏蔽层中出现在表层上的电磁屏 '蔽层由电磁波的反射损失比上述2层以上的层的表层以外的电 磁屏蔽层的电磁波的反射损失小的材料形成。另外，在上述凹部的底面和侧面中的至少 一 面以2层以上 的层形成的电磁屏蔽层中出现在表层上的电磁屏蔽层也可以由 电石兹波的吸收损失比上述2层以上的层的表层以外的电》兹屏蔽 层的电磁波的吸收损失大的材料形成。特征在于更《尤选的是，上述凹部的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层线路板，其特征在于，具备： 多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路和绝缘层，通过上述绝缘层隔开的上述导体电路之间通过通路孔被电连接； 凹部，其形成在上述绝缘层中； 电磁屏蔽层，其形成在上述凹部的底面和侧面中 的至少一面上，表面被粗糙化；以及 电子部件，其容纳在上述凹部内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤宗太郎，高桥通昌，三门幸信，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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