影像感测模块制造技术

技术编号:4491543 阅读:158 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种影像感测模块,包括:电路板;影像感测元件,连接在所述电路板上;以及承座,包括顶板和多个侧板,所述承座扣置于所述电路板上,从而在两者之间形成内腔;其中,所述承座的至少一个侧板底面上设置有与所述内腔以及外界相通的排气槽。这种影像感测模块将排气槽设置在承座的各侧板的底面上,组装完毕后排气槽位于承座与电路板之间,不会影响到影像感测模块的外观。由于排气槽为曲折的形状,且深度很浅,将承座与电路板组装在一起后,可不需要将排气槽封闭,因此减少了后续的工序。并且由于这种曲折的形状,灰尘不易进入内腔内。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及影像撷取装置的组件,更具体地说,涉及一种影像感测模块
技术介绍
图1是现有技术中影像感测模块的结构示意图。如图1所示,该影像感测模块100包括电路板101、连接于电路板101上的影像感测元件102、承座103、 以及设置在承座103上的滤光片104。该承座103呈底部开口的盖状,且设置有定位柱106。在电路板101的四 角设置有对应的缺口 107,定位柱106与缺口 107配合,使得承座103扣置于 电路板101上,并在两者之间形成密闭的内部空间。在承座103的顶面上,开 设有窗口 105,滤光片104即设置在窗口 105内。光线可通过滤光片104到达 影像感测元件102。组装时,需要在承座103与电路板101之间点胶,并进行烘烤,使胶合剂 凝固,从而使两者连接在一起。由于胶合剂在烘烤的过程中会产生大量的气体, 使得承座103与电路板101之间的密闭空间压力增大,进而导致承座103与电 路板101相对于彼此的位置发生偏离。因此,预先在承座103顶面上设置有通 气孔108,该通气孔108通向内部空间,可在该影像感测模块100遇热时将气 体排出。将承座103与电路板101连接完毕后,需要增加工序,将通气孔108 封住,以避免灰尘从通气孔108进入,落到影像感测元件102上而影像成像。这种结构的缺陷在于,将承座103与电路板101连接后,必须增加后续的 工序将通气孔108封住,增加了组装的复杂程度。通气孔108设置在承座103 的顶面上,会影响到影像感测模块100的外观。并且,该通气孔108为直孔, 在承座103与电路板101连接后、通气孔108被封闭之前,灰尘很容易因重力飘落到影像感测模块100内部。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术中影像感测模块组装复 杂、影响外观的缺陷,提供一种影像感测模块,排气的同时能够减少组装工序、 减小对外观的影响。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种影像感测模 块,包括电路板;影像感测元件,连接在所述电路板上;以及承座,包括顶板和多个侧板,所述承座扣置于所述电路板上,从而在两者之间形成内腔;其中,所述承座的至少一个侧板底面上设置有与所述内腔以及外界相通的 排气槽。根据本技术所述的影像感测模块,所述排气槽的深度为O.Olmrn -O. 02mm。根据本技术所述的影像感测模块,所述排气槽为曲折形。 根据本技术所述的影像感测模块,所述排气槽为迷宫形。 根据本技术所述的影像感测模块,所述排气槽包括多段,且各段的深度在从靠近外界到靠近内腔的方向上逐渐变浅。根据本技术所述的影像感测模块,所述排气槽包括与所述内腔相通且彼此分离的两个第一段、将所述两个第一段连接起来的第二段、以及连接在所述第二段的中部并与外界相通的第三段。根据本技术所述的影像感测模块,所述侧板的底面上还设置有朝向外界的倒角段,所述倒角段与所述排气槽相通。根据本技术所述的影像感测模块,所述承座的顶板上设置有窗口 。 根据本技术所述的影像感测模块,所述窗口内设置有平板玻璃。 实施本技术的影像感测模块,具有以下有益效果将排气槽设置在承座的各侧板的底面上,组装完毕后排气槽位于承座与电路板之间,不会影响到 影像感测模块的外观。由于排气槽为曲折的形状,且深度很浅,将承座与电路 板组装在一起后,可不需要将排气槽封闭,因此减少了后续的工序。并且由于 这种曲折的形状,灰尘不易进入内腔内。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中 图1是现有技术中影像感测模块的结构示意图; 图2是本技术中影像感测模块的分解示意图; 图3是本技术中影像感测模块的剖视图; 图4是本技术中承座的结构示意图5是本技术中影像感测模块沿排气槽的第一段的局部剖视图。具体实施方式如图2和图3所示,在本技术的实施例中,影像感测模块200包括电 路板201、连接于电路板201上的影像感测元件202、承座203、以及设置在 承座203上的平板玻璃204。其中影像感测元件202可以是例如电荷耦合器件 (Charge Coupled Device,简称CCD)或者互补金属氧化物半导体 (Complementary Metal Oxide Semiconductor,简称CMOS)。该平板玻璃204 可以是例如,红外滤光片。承座203呈底部开口的盖状,包括顶板203a及四个侧板203b。在承座203 的顶板203a上,设置有窗口 203c。该窗口 203c呈台阶形,带有台阶面203d (参照图3)。平板玻璃204的底面承靠于台阶面203d上,藉此定位,并通过 点胶固定。光线通过对应影像撷取设备的光学系统后,透过平板玻璃204,并 达到影像感测元件202。在承座203的四角、两个侧板203b的相邻处分别设有定位柱205,该定 位柱205的延伸方向垂直于承座203的顶板203a。定位柱205的数量为四个, 在电路板201的四角设置有对应的四个缺口 206。各定位柱205与对应的缺口206配合,使承座203相对于电路板201定位,并使得承座203的各侧板203b 的底面贴置于电路板201上,从而在承座203与电路板201之间形成内腔207 (参照图3)。影像感测元件202即设置于该内腔207内。在其它的实施例中, 可在电路板201上设置定位孔,来替代缺口 206,定位柱205与定位孔配合, 可达到同样的目的。组装时,需要在承座203的各侧板203b的底面与电路板201的对应位置 之间点胶,并进行烘烤,使胶合剂凝固。由于在烘烤过程中会产生大量的气体, 使得承座203与电路板201之间的空间压力增大,导致两者的相对位置发生偏 离,因此,在承座203上预先设置有排气槽。图4示出了承座203的结构示意图。如图4所示,在承座203的至少一个 侧板203b的底面上设置有曲折的排气槽208。在如图所示的实施例中,排气 槽208包括三段与内腔207相通且彼此分离的两个第一段208a、将两个第 一段208a连接起来的第二段208b、以及连接在第二段208b的中部并与外界 相通的第三段208c,这三段共同构成曲折的形状,其中第二段208b既不直接 与内腔207相通,也不直接与外界相通。除了如图所示的形状外,排气槽208也可以是其它的曲折形状,例如迷宫 形。在垂直于气流流动的方向上,排气槽208的各段的纵截面的大小都比较狭 窄。这种形状有利于气流顺利排出,同时可避免灰尘轻易进入。图5示出了影像感测模块200沿排气槽208的第一段208a的局部剖视图。 如图5所示,第一段208a的深度较浅,第二段208b的深度较深。此处没有示 出第三段208c,其深度可以比第二段208b更深。这样,排气槽208各段的深 度在从靠近外界到靠近内腔207的方向逐渐变浅,使得整个排气槽208呈阶梯 形。排气槽208的深度在0.(n-0.02mm之间变化。由此看出,整个排气槽208 非常的狭窄,这样可有效阻止灰尘进入。其它形状的排气槽208也可采用这种 阶梯形的设置。在侧板203b的底面上,还设置有朝向外界的倒角段209。该倒角段209 与排气槽208的第三段208c相通。这种结构在承座203与本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种影像感测模块,包括: 电路板; 影像感测元件,连接在所述电路板上;以及 承座,包括顶板和多个侧板,所述承座扣置于所述电路板上,从而在两者之间形成内腔; 其特征在于,所述承座的至少一个侧板底面上设置有与所述内腔以及 外界相通的排气槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄钰纯
申请(专利权)人:亚洲光学股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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