【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种影像感测器封装，包括：一承载体，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫；一晶片，固设于承载体顶面上，晶片的顶面具有一感测区及多数晶片焊垫；多数条导线，其电性连接晶片焊垫与承载体的上焊垫；一第一黏着物和一盖体；其特征在于：该承载体呈平板状；该第一黏着物设置在晶片的顶面，且环绕晶片感测区的外侧；该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上并封闭晶片的感测区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴志成，杨昌国，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，扬信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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