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一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数导线、一第一黏着物和一盖体。该承载体呈平板状，具有一顶面，顶面上设置有多数上焊垫。该晶片固设在承载体顶面上，晶片的顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性...该专利属于鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司授权不得商用。